[实用新型]一种电子设备及其SIM卡盖结构组件

说明书

本实用新型公开了一种电子设备及其SIM卡盖结构组件，该SIM卡盖结构组件包括：卡盖主体，所述卡盖主体上开设有第一通孔；压力平衡膜，所述压力平衡膜设于所述卡盖主体的内部且位于所述第一通孔上方。本申请中，在SIM卡盖结构组件的卡盖主体上开设有贯穿的第一通孔，并在卡盖主体内部、第一通孔上方设置压力平衡膜，通过这种在SIM卡盖结构组件上开设第一通孔并设置压力平衡膜的结构，使原本封闭的SIM卡盖结构组件具有一定透气性，能够用于实现电子设备内外气压的平衡，增强电子设备的透气性。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及其SIM卡盖结构组件。

背景技术

电子设备(如电话手表、智能手机等)通常会在设备外壳的四个侧边上开孔、设膜，以实现设备内部与外界环境之间的气压平衡。但实际使用时，这些用于平衡电子设备内外气压的开孔容易被异物或者汗水堵住，造成电子设备内外气压不平衡，进而引起扬声器声音小和振音等一系列问题。此外，由于是在设备外壳的侧边开孔，这对产品外壳完整性也有一定影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子设备及其SIM卡盖结构组件，以解决设备外壳侧边的开孔遇堵塞导致设备内外气压不平衡的问题、以及侧边开孔影响外壳完整性的问题。

第一个方面，本实用新型提供一种SIM卡盖结构组件，包括：

卡盖主体，所述卡盖主体上开设有第一通孔；

压力平衡膜，所述压力平衡膜设于所述卡盖主体的内部且位于所述第一通孔上方。

进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述压力平衡膜上方的固定支撑板，所述固定支撑板上设有第二通孔，所述第二通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第二通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积。

进一步地，所述SIM卡组件还包括热压层，所述热压层位于所述压力平衡膜周围，所述热压层使所述固定支撑板预压在所述压力平衡膜上方，且所述固定支撑板对所述压力平衡膜的预压量为0.08-0.15mm。

进一步地，所述固定支撑板为玻璃纤维板，所述热压层采用热压胶，所述预压量为0.1mm。

进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述卡盖主体内部的防尘网，所述防尘网设于所述压力平衡膜下方。

进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述卡盖主体内部的金属防护层，所述金属防护层设于所述压力平衡膜和所述防尘网之间，或者所述金属防护层设于所述防尘网与所述卡盖主体之间。

进一步地，所述卡盖主体内部围绕所述第一通孔向上延伸形成第一凹台，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述第一凹台中的防尘网双面胶，所述防尘网粘接固设于所述防尘网双面胶上方，所述防尘网双面胶上设有第三通孔，所述第三通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第三通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积；

所述第一凹台向外、向上延伸还形成有第二凹台，所述金属防护层设于所述防尘网上方且位于所述第二凹台中，所述金属防护层为钢片，且所述钢片上开设有若干通风小孔，所述通风小孔的位置对应于所述第一通孔的开孔位置；所述压力平衡膜设于所述金属防护层上方；

所述第二凹台向外、向上延伸还形成有第三凹台，所述热压层设于所述位于所述第三凹台中，所述固定支撑板设于所述热压层和所述压力平衡膜上。

进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述固定支撑板上方的隔热贴，所述隔热贴上设有第四通孔，所述第四通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第四通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积。