[实用新型]一种柔性显示面板及柔性显示装置有效
申请号: | 201921147775.6 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN210167359U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 邹敏 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L27/15;H01L33/54 |
代理公司: | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种柔性显示面板和柔性显示装置,柔性显示面板包括:柔性基板,定义有显示区和位于显示区外围的非显示区;围挡,围挡设置于柔性基板的非显示区,定义围挡的最靠近显示区一侧与最远离显示区一侧之间的距离为D;薄膜封装层,设置于柔性基板具有围挡一侧,薄膜封装层至少部分覆盖显示区和至少部分覆盖位于非显示区的围挡;其中,在保持D的大小不变的情况下,围挡由至少三个子围挡组成,至少包括一第一子围挡、一第二子围挡和一第三子围挡,定义第一子围挡的宽度为L,第二子围挡和第三子围挡的宽度均小于等于L且大于等于0.1L,且每个子围挡的宽度均小于D/2。通过上述方式,本申请能够有效提升柔性显示面板的密封性。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种柔性显示面板及柔性显示装置。
背景技术
针对OLED柔性封装(TFE)产品,在封装中采用的液态有机材料具有流动性,一般通过在边界设计两道具有一定宽度和高度的阻挡结构,以将液态有机材料固定在一定的有效区域中,防止薄膜封装有机层溢流而造成封装失效。
本申请的发明人在长期研究过程中发现,现有的柔性显示面板一般不对阻挡结构的形态和数量进行限制,且常规设计由于阻挡结构的宽度较大,当实际产品边界处弯折时,由于阻挡结构的凸起处厚度更厚,使得阻挡结构处的薄膜封装无机层的应力更容易集中,从而导致靠近阻挡结构的边缘部分更容易受弯折影响而封装失效,常规设计中的阻挡结构不能有效阻挡薄膜封装有机层,很难最大化起到密封的效果。
实用新型内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种柔性显示面板及柔性显示装置,能够有效提升柔性显示面板的密封性。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种柔性显示面板,所述柔性显示面板包括:柔性基板,定义有显示区和位于所述显示区外围的非显示区;围挡,所述围挡设置于所述柔性基板的所述非显示区,定义所述围挡的最靠近所述显示区一侧与最远离所述显示区一侧之间的距离为D;薄膜封装层,设置于所述柔性基板具有所述围挡一侧,所述薄膜封装层至少部分覆盖所述显示区和至少部分覆盖位于所述非显示区的所述围挡;其中,在保持D的大小不变的情况下,所述围挡由至少三个子围挡组成,至少包括一第一子围挡、一第二子围挡和一第三子围挡,定义所述第一子围挡的宽度为L,所述第二子围挡和所述第三子围挡的宽度均小于等于L且大于等于0.1L,且每个所述子围挡的宽度均小于D/2。
其中,至少两个所述子围挡在所述柔性基板一侧的高度不同。
其中,在远离所述显示区的方向上,第2M个或第2M-1个子围挡在所述柔性基板一侧的高度大于与其相邻的子围挡在所述柔性基板一侧的高度,其中,M≥1。
其中,每个所述子围挡的宽度均相同;或至少两个所述子围挡的宽度不同。
其中,至少一个所述子围挡在所述柔性基板上的正投影的投影宽度沿长度方向弯曲。
其中,所述非显示区包括多个线形区和连接相邻两个线形区的多个倒角区,每个所述子围挡均包括沿所述非显示区的各线形区的边的延伸方向设置的多条边框以及连接相邻两条边框的多个转角部;在每个所述子围挡中,所述子围挡的转角部的宽度大于其边框的宽度;或,至少两个所述线形区的边的长度不同,在每个所述子围挡中,沿具有较长边的所述线形区设置的边框的宽度大于沿具有较短边的所述线形区设置的边框的宽度。
其中,所述柔性显示面板还包括:芯片,设置于所述柔性基板一侧,且位于最远离所述显示区的所述子围挡的远离所述显示区一侧;在每个所述子围挡中,靠近所述芯片一侧的所述边框的宽度大于其他边框的宽度。
其中,所述薄膜封装层包括层叠设置的至少一层有机层和至少一层无机层,所述有机层位于最靠近所述显示区的所述子围挡靠近所述显示区一侧且至少部分覆盖所述显示区,所述无机层覆盖所述有机层和至少部分覆盖位于所述非显示区的所有所述子围挡。
其中,每个所述子围挡的宽度为5μm-50μm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的