[实用新型]应用于LCP板压合工艺的三合一复合膜

说明书

一种应用于LCP板压合工艺的三合一复合膜，包括第一氟聚合物层、耐高温复合层及第二氟聚合物层，耐高温复合层粘附在第一氟聚合物层上，第二氟聚合物层粘附在耐高温复合层远离第一氟聚合物层的另一侧面上；本实用新型的三合一复合膜用于放在压合钢板和LCP板的中间，起到保护LCP板的作用；第一氟聚合物层及第二氟聚合物层的厚度为20μm～75μm，耐高温复合层的厚度为200μm～250μm，第一氟聚合物层及第二氟聚合物层为聚四氟乙烯层；本实用新型的三合一复合膜能够应用于板面高低差较大的条件下，能够在较高的压合温度下使用；聚四氟乙烯层具有较小的表面张力，使本实用新型的三合一复合膜能够具有较好的分离性，且聚四氟乙烯层不含有硅油，不会使硅油在LCP板上残留。

技术领域

本实用新型涉及保护膜技术领域，特别是涉及一种应用于LCP板压合工艺的三合一复合膜。

背景技术

随着5G通信技术的发展，智能手机等终端天线的信号频率的不断提升，高频应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多，对作为终端设备中的天线和传输线中的软板的要求也越来越高。

软板中的绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能，目前应用较多的软板基材主要是PI(聚酰亚胺)，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大，吸潮性较大，可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重，结构性较差，无法适应当前的高频高速趋势。

LCP(液晶聚合物)是一种新型热塑性有机材料，具有优异的电学特性，可以保证较高可靠性的前提下实现高频高速，而以LCP为基材的LCP软板在生产压合的过程中需要使用辅材来进行压合，现有的线路板压合辅材通常选用具有离型功能的复合膜，然而LCP板在压合时候的温度甚至高达300℃，普通复合膜在此高温下会融化而无法使用。且现有的带离型功能的复合膜往往使用硅油层作为离型层，使用这种复合膜在分离时容易造成硅油在线路板上残留，影响线路板后面的生产工序。

实用新型内容

基于此，有必要设计一种在板面高低差较大的条件下，能够具有耐高温、分离效果好且不残留硅油的应用于LCP板压合工艺的三合一复合膜。

一种应用于LCP板压合工艺的三合一复合膜，包括：第一氟聚合物层、耐高温复合层及第二氟聚合物层，所述耐高温复合层粘附在所述第一氟聚合物层上，所述第二氟聚合物层粘附在所述耐高温复合层远离所述第一氟聚合物层的另一侧面上；

所述第一氟聚合物层远离所述耐高温复合层的一侧面用于贴附在压合钢板的板面上，所述第二氟聚合物远离所述耐高温复合层的一侧面用于贴附在LCP板的板面上；

所述第一氟聚合物层及所述第二氟聚合物层的厚度为20μm～75μm，所述耐高温复合层的厚度为200μm～250μm；

所述第一氟聚合物层及所述第二氟聚合物层均为聚四氟乙烯层；

所述耐高温复合层的边缘与所述第一氟聚合物层的边缘对齐；

所述耐高温复合层的边缘与所述第二氟聚合物层的边缘对齐。

在其中一种实施方式中，所述聚四氟乙烯层的离型力的范围为800(g/25mm)～1200(g/25mm)。

在其中一种实施方式中，所述第一氟聚合物层及所述第二氟聚合物层的厚度为25μm。

在其中一种实施方式中，所述耐高温复合层的厚度为230μm。