[实用新型]一种G9灯丝结构

说明书

本实用新型公开一种G9灯丝结构，包括灯丝支架和装设在灯丝支架内的灯丝，灯丝正面为平整面，灯丝背面为椭圆面，灯丝中段设有凹槽，凹槽的背面弯曲度与灯丝背面的弯曲度相同，凹槽上端设有基板放置处，灯丝在基板放置处两侧形成空洞，基板放置处的大小与所要放置的灯丝芯片支架大小相同，基板放置处上设置灯丝芯片支架，灯丝芯片支架和灯丝正面形成平整面，陶瓷基板上设有印刷电路，印刷电路和灯丝支架形成回路。该G9灯丝结构无需两面点胶，一次点胶即可完成对灯丝芯片的正反面裹胶，避免蓝光溢出；灯丝一次点胶成型，灯丝支架可以做的很薄，有一定硬度即可，较薄的灯丝支架能提高出光率；灯丝芯片支架和灯丝支架可以分开固晶，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及COB灯丝封装技术领域，具体涉及一种G9灯丝结构。

背景技术

传统的COB灯丝，如灯头为G9的灯丝的灯丝支架在生产中需要进行两面点胶，工作量大，同时，灯丝支架厚度较大，不利于背面出光，影响出光效果。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型提供了一种G9灯丝结构，无需进行两面点胶，一次点胶即可实现，灯丝支架变薄，提高出关率。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种G9灯丝结构，包括灯丝支架和装设在灯丝支架内的灯丝，所述灯丝正面为平整面，灯丝背面为椭圆面，灯丝中段设有凹槽，所述凹槽的背面弯曲度与灯丝背面的弯曲度相同，凹槽上端设有基板放置处，灯丝在基板放置处两侧形成空洞，基板放置处的大小与所要放置的灯丝芯片支架大小相同，基板放置处上设置灯丝芯片支架，灯丝芯片支架和灯丝正面形成平整面，陶瓷基板上设有印刷电路，印刷电路和灯丝支架形成回路。

进一步设置，所述印刷电路包括恒流IC和与恒流IC连接的电极以及灯丝芯片。

如此设置，恒流IC和两个电极连接，同时与灯丝芯片形成电路回路，保证灯丝芯片的正常工作和发光。

进一步设置，所述空洞在陶瓷基板两侧形成洞口，洞口之间相互贯通，作为点胶入口。

如此设置，点胶时可从洞口处进行点胶，胶充满空洞，覆盖灯丝芯片的正反面，避免蓝光溢出，过程只需点胶一次即可完成，操作简便。

进一步设置，所述灯丝芯片支架为陶瓷基板。

如此设置，陶瓷基板与传统灯丝适用，提高材料利用率。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供的一种G9灯丝结构，具备以下有益效果：

该G9灯丝结构无需两面点胶，一次点胶即可完成对灯丝芯片的正反面裹胶，避免蓝光溢出；灯丝一次点胶成型，灯丝支架可以做的很薄，有一定硬度即可，较薄的灯丝支架能提高出光率，实现真正意义上的360度发光；灯丝芯片支架和灯丝支架可以分开固晶，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的三维结构示意图；

图2为本实用新型的灯丝支架和灯丝芯片支架的连接结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2所示，其中，图1为传统支架结构的结构示意图，图2为本实用新型的结构示意图。