[实用新型]一种高集成度高功率密度的智能交流伺服驱动器有效

专利信息
申请号: 201921145692.3 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210389255U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 苏越平 申请(专利权)人: 深圳市海达威科技有限公司
主分类号: B25J19/00 分类号: B25J19/00
代理公司: 佛山览众深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44435 代理人: 刘先珍
地址: 518101 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成度 功率密度 智能 交流 伺服 驱动器
【权利要求书】:

1.一种高集成度高功率密度的智能交流伺服驱动器,包括第一壳体(1),其特征在于:所述第一壳体(1)的一侧可拆卸连接有第二壳体(2),所述第二壳体(2)内的底部设有往复机构,所述往复机构上设有两个固定杆(15),所述第二壳体(2)内的一端侧壁上设有承载槽(13),所述承载槽(13)内安装有两个承载板(14),两个承载板(14)的一侧分别固定在两个固定杆(15)的上端一侧,所述固定杆(15)上等间距转动套接有两个以上的转轴(17),所述转轴(17)的两端分别固定有扇叶(18)和齿轮(16),所述第二壳体(2)内的一端侧壁上等间距固定有两个以上的直齿条(20),同一侧水平面内的两个齿轮(16)和一个直齿条(20)相啮合。

2.根据权利要求1所述的一种高集成度高功率密度的智能交流伺服驱动器,其特征在于:所述第二壳体(2)的一端侧壁上等间距设有两个以上的通孔(21),所述第二壳体(2)的一侧固定有过滤网(19),所述过滤网(19)和两个以上的通孔(21)相对应。

3.根据权利要求1所述的一种高集成度高功率密度的智能交流伺服驱动器,其特征在于:所述第一壳体(1)内的顶部一侧固定有U型板(24),所述U型板(24)的两侧均设有开口(29),所述第二壳体(2)的上端一侧转动套接有螺杆(8),所述螺杆(8)的一端转动连接有方管(23),所述方管(23)位于U型板(24)内,所述螺杆(8)上螺纹套接有连接块(12),所述连接块(12)的两侧均转动连接有推杆(9),所述方管(23)的一侧设有两个豁口(30),所述方管(23)的两端均套设有压板(22),两个推杆(9)的一端分别转动连接在两个压板(22)的一侧,两个压板(22)分别与两个开口(29)相对应。

4.根据权利要求1所述的一种高集成度高功率密度的智能交流伺服驱动器,其特征在于:所述往复机构包括固定在第二壳体(2)内底部一侧的驱动电机(5),所述驱动电机(5)的输出轴末端固定有转动杆(25),所述第二壳体(2)内的相对侧壁上均设有滑槽(4),两个滑槽(4)内共同安装有滑杆(26),所述滑杆(26)的一侧设有连接槽(27),所述连接槽(27)内安装有滚轮(28),所述滚轮(28)的一侧转动连接在转动杆(25)的一端,两个拉杆(3)的下端均转动连接在滑杆(26)的上端两侧。

5.根据权利要求3所述的一种高集成度高功率密度的智能交流伺服驱动器,其特征在于:所述第一壳体(1)的下端一侧设有两个插孔(6),两个插孔(6)内均安装有插杆(7),两个插杆(7)的一端均固定在第二壳体(2)的下端一侧。

6.根据权利要求3所述的一种高集成度高功率密度的智能交流伺服驱动器,其特征在于:所述第二壳体(2)内的顶部设有移动槽(10),所述移动槽(10)内安装有移动块(11),所述移动块(11)的下端固定在连接块(12)的上端。

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