[实用新型]一种具备自保护机构的集成电路芯片

说明书

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种具备自保护机构的集成电路芯片，包括电路板和芯片本体，芯片本体的下端接触板，芯片本体的上端固定连接有保护膜，芯片本体的四周侧壁固定套接有固定框，接触板和保护膜均位于固定框的内部设置，固定框与电路板固定连接，芯片本体的四周侧壁均固定连接有多个引脚，引脚远离芯片本体的一端贯穿固定框并与电路板固定连接，保护膜的上方设有微型风机，微型风机的左右两侧均固定连接与L形杆，两个L形杆的下端分别与固定框的上端左右两侧固定连接。本实用新型能够使集成电路芯片与电路板连接稳定牢固，且能够提高集成电路芯片的散热效率，避免热量过高而损坏，便于人们使用。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种具备自保护机构的集成电路芯片。

背景技术

集成电路芯片中电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出或输入垫，固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出或输入垫，接地环形成于硅基板及输出或输入垫之间，并与固定封环电连接，防护环设置于硅基板之上，并围绕输出或输入垫，用以与固定封环电连接。

现有技术中，集成电路芯片通过引脚与电路板固定连接，连接不牢固，引脚容易断裂，且集成电路芯片工作时，产生的热量较多，容易被烧毁，因此，提出一种具备自保护机构的集成电路芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中集成电路芯片通过引脚与电路板固定连接，连接不牢固，引脚容易断裂，且集成电路芯片工作时，产生的热量较多，容易被烧毁动的问题，而提出的一种具备自保护机构的集成电路芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具备自保护机构的集成电路芯片，包括电路板和芯片本体，所述芯片本体的下端接触板，所述芯片本体的上端固定连接有保护膜，所述芯片本体的四周侧壁固定套接有固定框，所述接触板和保护膜均位于固定框的内部设置，所述固定框与电路板固定连接，所述芯片本体的四周侧壁均固定连接有多个引脚，所述引脚远离芯片本体的一端贯穿固定框并与电路板固定连接，所述保护膜的上方设有微型风机，所述微型风机的左右两侧均固定连接与L形杆，两个所述L形杆的下端分别与固定框的上端左右两侧固定连接。

优选的，所述电路板的下端固定插接有多个均匀分布的散热片，多个所述散热片的上端均与接触板固定连接。

优选的，所述保护膜和接触板均为导热硅脂材料制成。

优选的，所述固定框的上端四角处均开设有固定孔并通过螺钉与电路板固定连接。

优选的，两个所述L形杆的下端均固定连接有插杆，所述插杆的杆壁开设有螺纹孔，所述固定框的上端左右两侧均开设有与插杆相匹配的插槽，所述插槽远离芯片本体的一侧开设有通孔，所述通孔的内部设有紧固螺栓，所述紧固螺栓通过螺纹孔与插杆固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种具备自保护机构的集成电路芯片，具备以下有益效果：

1、该具备自保护机构的集成电路芯片，通过设有的固定框和四个螺钉能够将芯片本体与电路板固定连接牢固，通过设有的保护膜和接触板能够对芯片本体的上下两端均进行保护。

2、该具备自保护机构的集成电路芯片，通过设有的多个散热片能够将芯片本体下方热量导出并散发，通过设有的微型风机能够对芯片本体的上方进行散热，便于对芯片本体进行快速散热。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够使集成电路芯片与电路板连接稳定牢固，且能够提高集成电路芯片的散热效率，避免热量过高而损坏，便于人们使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具备自保护机构的集成电路芯片的结构示意图；

图2为图1中A部分的结构放大图；