[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921141240.8 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN209947823U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 程伟;王政;左成杰;何军 | 申请（专利权）人： | 安徽安努奇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 第一基板 封装方式 功能芯片 电连接 芯片封装结构 本实用新型 金属线路层 导电通孔 第二表面 传统的 塑封层 空间利用率 第一表面 外部元件 上表面 下表面 堆叠 减小 引脚 芯片 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
第一基板，所述第一基板的第一表面设置有若干个第一焊盘，所述第一基板与所述第一表面相对的第二表面设置有若干个第二焊盘，所述第一基板内部形成有第一金属线路层，所述第一金属线路层分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；
形成在所述第一基板第二表面上的至少一个第一功能芯片，所述第一功能芯片与所述第二焊盘电连接；
形成在所述至少一个第一功能芯片上的第一塑封层，包括第一芯片区和第一非芯片区，所述第一芯片区覆盖所述第一功能芯片，所述第一非芯片区内形成有至少一个导电通孔，与所述第二焊盘电连接；
形成在所述导电通孔上的第三焊盘，与所述导电通孔电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，
还包括第一印刷电路板，所述第一印刷电路板上的引脚与所述第三焊盘电连接；或者，还至少一个第二功能芯片，所述第二功能芯片于所述第三焊盘电连接。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，
所述第一印刷电路板设置接地线。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一金属线路层内包括无源器件。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述无源器件包括电感。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，
还包括第二印刷电路板，所述第二印刷电路板上的引脚与所述第一焊盘电连接；或者，还包括至少一个第三功能芯片，所述第三功能芯片于所述第一焊盘电连接。
7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，
还包括第三印刷电路板和第四印刷电路板，所述第三印刷电路板上的引脚与所述第一焊盘电连接，所述第四印刷电路板上的引脚与所述第三焊盘电连接；或者，还包括至少一个第四功能芯片和至少一个第五功能芯片，所述第四功能芯片于所述第一焊盘电连接，所述第五功能芯片与所述第三焊盘电连接。
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，
所述第四印刷电路板设置接地线。
9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一金属线路层内包括无源器件。
10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述无源器件包括电感。
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