[实用新型]锡球焊接装置

说明书

本实用新型涉及一种锡球焊接装置，包括锡球分离结构和元件放置结构，锡球分离结构的底部设有焊嘴，焊嘴包括第一出锡端；元件放置结构设于第一出锡端的下方，元件放置结构包括承托部件，承托部件用于放置待焊接元件，承托部件包括用于放置待焊接元件的第一端面，第一出锡端包括用于输出锡球的第二端面，第一端面的垂线和第二端面的垂线相对倾斜。本实用新型实施例提供的锡球焊接装置通过将承托部件设于焊嘴的第一出锡端，且承托部件和第一出锡端相对倾斜。这样，放置在承托部件上的待焊接元件的焊点和焊嘴的第一出锡端可以更加靠近，在焊接过程中焊嘴可以精确地对准这些焊点，从而有利于提高焊接质量和焊接精度。

技术领域

本实用新型涉及精密元件焊接技术领域，特别是涉及一种锡球焊接装置。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品等精密元件越来越小型化，制造工艺越来越复杂，焊接条件也越来越苛刻，传统的人工焊接技术早已不能达到人们对焊接精度和焊接质量的要求。比如，传统的微波铁氧体器件大多采用人工焊接，但是微波铁氧体器件的焊点较为微小，导致焊接的精度和焊接的质量都不甚令人满意，进而使得人工焊接的微波铁氧体器件的连接强度和工作抗疲劳强度都较差。因此，本领域迫切需要研发一种可以提高焊接精度和焊接质量的锡球焊接装置，来适应焊接条件越来越苛刻、制造工艺越来越复杂和体积越来越微小的精密元件。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高焊接精度和焊接质量的锡球焊接装置。

一种锡球焊接装置，包括：

锡球分离结构，所述锡球分离结构的底部设有焊嘴，所述焊嘴包括第一出锡端；以及

元件放置结构，所述元件放置结构设于所述第一出锡端的下方，所述元件放置结构包括承托部件，所述承托部件用于放置待焊接元件，所述承托部件包括用于放置所述待焊接元件的第一端面，所述第一出锡端包括用于输出锡球的第二端面，所述第一端面的垂线和所述第二端面的垂线相对倾斜。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述第一端面的垂线和所述第二端面的垂线之间的夹角为α，α为锐角。

在其中一个实施例中，所述元件放置结构还包括第一驱动部件，所述第一驱动部件连接于所述承托部件，所述第一驱动部件用于驱动所述承托部件自转。

在其中一个实施例中，所述第一驱动部件包括旋转轴，所述承托部件开设有第一通孔，所述旋转轴穿入所述第一通孔且所述旋转轴和所述承托部件固定连接。

在其中一个实施例中，所述元件放置结构还包括平板，所述平板包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面放置所述承托部件，所述第二面连接于所述第一驱动部件；所述旋转轴穿过所述平板后再穿入所述第一通孔。

在其中一个实施例中，所述元件放置结构还包括第二驱动部件，所述第二驱动部件连接于所述平板，所述第二驱动部件用于驱动所述平板沿着所述承托部件到所述焊嘴的方向来回移动。

在其中一个实施例中，所述元件放置结构还包括缓冲器，所述缓冲器设于所述承托部件和所述第一出锡端之间，所述缓冲器朝向所述承托部件设置。

在其中一个实施例中，所述锡球分离结构还包括储锡箱、工作箱以及切板，所述储锡箱包括第二出锡端，所述工作箱连通于所述第二出锡端，所述工作箱内还设有输送锡球的第一通道，所述第一通道连通于所述第一出锡端，所述切板设于所述工作箱内，所述切板上对应所述第二出锡端开设有第二通孔，所述第二通孔和所述第一通道的孔径相等；

所述切板在第一位置和第二位置之间来回移动，所述第一位置为所述第二通孔和所述第二出锡端对准时所述切板的位置，所述第二位置为所述第二通孔和所述第一通道对准时所述切板的位置。