[实用新型]金葱结构有效
| 申请号： | 201921140001.0 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN211006158U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 林志峰 | 申请（专利权）人： | 台湾真空镀膜股份有限公司 |
| 主分类号： | D21H27/00 | 分类号： | D21H27/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华;王馨仪 |
| 地址： | 中国台湾台中市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种金葱结构，其特征在于，其包含有：
一木材纤维组成的纸层，具有一第一面及一第二面，该纸层的重量介于20g/m2-500g/m2之间；
一第一电镀层，叠合于该纸层的该第一面，该第一电镀层的厚度介于之间；以及
一第一色层，叠合于该第一电镀层，该第一色层的厚度介于30nm-70nm之间。
2.根据权利要求1所述的金葱结构，其特征在于：更包含一第二电镀层及一第二色层，该第二电镀层叠合于该纸层的该第二面，该第二电镀层的厚度介于之间，该第二色层叠合于该第二电镀层，该第二色层的厚度介于30nm-70nm之间。
3.根据权利要求2所述的金葱结构，其特征在于：更包含一第一胶层，该第一胶层位于该纸层的该第一面及该第一电镀层之间，该第一胶层的厚度介于1μm-5μm之间。
4.根据权利要求3所述的金葱结构，其特征在于：更包含一第二胶层，该第二胶层位于该纸层的该第二面及该第二电镀层之间，该第二胶层的厚度介于1μm-5μm之间。
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