[实用新型]高效画胶装片装置有效
| 申请号: | 201921139190.X | 申请日: | 2019-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN209929271U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
| 发明(设计)人: | 王敕;尚明伟 | 申请(专利权)人: | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 32293 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人: | 杨淑霞 |
| 地址: | 215513 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传送机构 本实用新型 片装置 基板 胶装 独立设置 晶圆片 装片台 贴装 圆台 校正 | ||
1.一种高效画胶装片装置,其特征在于,所述高效画胶装片装置包括:第一传送机构、第一画胶机构、第二画胶机构、装片台、第二传送机构、校正台、第三传送机构、晶圆台;
所述第一画胶机构和第二画胶机构沿所述第一传送机构的传送方向,所述第一传送机构设置于所述第一画胶机构和第二画胶机构的下方,基板由所述第一传送机构传送,依次自所述第一画胶机构和第二画胶机构下方通过,所述第一画胶机构包括:第一画胶头以及第一驱动机构,所述第二画胶机构包括:第二画胶头以及第二驱动机构,所述第一驱动机构驱动所述第一画胶头按照第一画胶动作进行画胶,所述第二驱动机构驱动所述第二画胶头按照第二画胶动作进行画胶;
所述装片台位于所述第二画胶机构的下游,所述第二传送机构位于所述装片台和校正台之间,所述第二传送机构包括:第一传送臂以及设置于所述第一传送臂一端的第一吸盘,所述第一传送臂于所述装片台和校正台之间进行枢转往复运动,所述校正台以自身轴线为转轴进行旋转校准,所述第三传送机构位于所述校正台和晶圆台之间,所述第三传送机构包括:第二传送臂以及设置于所述第二传送臂一端的第二吸盘,所述第二传送臂于所述校正台和晶圆台之间进行枢转往复运动。
2.根据权利要求1所述的高效画胶装片装置,其特征在于,所述第一传送机构包括:左右对称设置的传送皮带、位于任一条传送皮带上的压板,所述压板与其下方的传送皮带之间形成基板边缘的传送空间。
3.根据权利要求2所述的高效画胶装片装置,其特征在于,两条传送皮带分别由各自的驱动带轮带动进行传送运动,两条传送皮带的驱动带轮固定于同一条传动轴上,所述传动轴由电机带动枢转。
4.根据权利要求1所述的高效画胶装片装置,其特征在于,所述第一画胶头按照第一画胶动作运动时形成第一画胶轨迹,所述第二画胶头按照第二画胶动作运动时形成第二画胶轨迹,所述第一画胶轨迹与第二画胶轨迹完全不重叠或者仅部分重叠。
5.根据权利要求1所述的高效画胶装片装置,其特征在于,所述第一驱动机构包括:安装所述第一画胶头的第一座体、带动所述第一座体沿沿X轴方向运动的第一丝杆、带动所述第一丝杆及其上第一座体沿Z轴方向运动的第一气缸、带动其上第一座体、第一丝杆以及第一气缸沿Y轴方向运动的第一滑座。
6.根据权利要求1或5所述的高效画胶装片装置,其特征在于,所述第一画胶头为两个,两个画胶头并排设置,并由所述第一驱动机构进行同步驱动。
7.根据权利要求1所述的高效画胶装片装置,其特征在于,所述第二驱动机构包括:安装所述第二画胶头的第二座体、带动所述第二座体沿沿X轴方向运动的第二丝杆、带动所述第二丝杆及其上第二座体沿Z轴方向运动的第二气缸、带动其上第二座体、第二丝杆以及第二气缸沿Y轴方向运动的第二滑座。
8.根据权利要求1或7所述的高效画胶装片装置,其特征在于,所述第二画胶头为两个,两个画胶头并排设置,并由所述第二驱动机构进行同步驱动。
9.根据权利要求1所述的高效画胶装片装置,其特征在于,所述第一传送臂和第二传送臂的另一端与各自的电机传动连接,并由电机驱动进行枢转往复运动。
10.根据权利要求1所述的高效画胶装片装置,其特征在于,所述校正台的上方还设置有工业照相机,所述校正台的校正位置由顺时针方向和逆时针方向所限定,电机带动所述校正台旋转至预设的顺时针方向或逆时针方向所限定的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司,未经苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921139190.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型扩晶装置
- 下一篇:一种COB封胶用固定夹具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





