[实用新型]减小电磁力天平温度漂移的装置有效

专利信息
申请号: 201921132644.0 申请日: 2019-07-18
公开(公告)号: CN210603569U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 王佳鸣;单琦;朱新强 申请(专利权)人: 上海舜宇恒平科学仪器有限公司
主分类号: G01G23/01 分类号: G01G23/01
代理公司: 上海九泽律师事务所 31337 代理人: 蔡佳杰;周启安
地址: 201103 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 减小 磁力 天平 温度 漂移 装置
【权利要求书】:

1.一种减小电磁力天平温度漂移的装置,包括一骨架,所述骨架具有一可供线圈缠绕的筒状部,其特征在于,还包括一环形套体,所述环形套体套设于所述骨架的外部,缠绕于所述筒状部上的线圈正对所述环形套体的环形内壁侧,经密封件和/或密封材料的密封,所述筒状部与所述环形套体间形成一密闭空间,所述筒状部的外侧表面设有第一隔热层,所述环形内壁表面设有第二隔热层;所述密闭空间为一真空室,所述线圈位于所述真空室内。

2.根据权利要求1所述的减小电磁力天平温度漂移的装置,其特征在于,所述第一隔热层为涂覆于所述筒状部外侧表面的第一隔热膜。

3.根据权利要求1所述的减小电磁力天平温度漂移的装置,其特征在于,所述第二隔热层为涂覆于所述环形套体环形内壁侧表面的第二隔热膜。

4.根据权利要求1所述的减小电磁力天平温度漂移的装置,其特征在于,所述密闭空间为一环形腔,所述第一隔热层和第二隔热层分别形成所述环形腔的两侧壁,所述环形腔的顶壁和底壁均为密封胶成型体。

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