[实用新型]一种自动贴装治具

说明书

本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种BOX类光通信器件自动化生产治具。一种自动贴装治具，包括治具本体、模组、弹簧顶丝、参考点圆孔，所述治具本体上设有多个模组，模组下端设有弹簧顶丝，模组的X和Y方向分别设有参考点圆孔。本实用新型利用设备识别圆的方法，通过两点识别，实现了快速高精度的定位贴装坐标，保证了贴装精度和一致性，本自动贴装治具结构简单、体积小巧、安装方便、成本较低、通用性强，可根据设备情况做多种模组的批量使用，适用于光器件或其他半导体器件结构复杂，自动设备不易找到参考识别点的高精度定位，特别适用于多芯片多器件的精准贴装，实现了光器件的高精度自动化设备批量生产。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种BOX类光通信器件自动化生产治具。

背景技术

光通讯器件常见的封装形式有两种：TO封装和BOX（壳体）封装，对于TO封装，贴装时需要把元器件贴装在一个TO底座上，实现起来相对容易，而且目前已经有很多自动化设备可以完成此种封装。BOX封装，也称深腔封装，无论从传输速率还是散热等方面都要优于TO封装，但由于贴装是在一个深腔的壳体内完成，并且贴装位置结构复杂，针对自动化设备没有明显的参考定位点，其自动化贴装难度远大于TO封装。大部分厂家BOX的贴装还是停留在手工贴装阶段，作业员在显微镜下或通过CCD十字线定位进行手动贴装，效率很低，人工依赖性强且一致性不是很好，随着光通讯行业的需求不断扩大，手工作业已经不能满足生产需求，需要通过自动化生产设备替代手工作业，传统的自动贴片机夹具使用的是半导体行业批量生产的平面贴装治具，没有针对深腔贴装这种复杂的工艺治具，另外自动化设备常用的识别方式有圆识别、边识别、图形识别这三种，而针对BOX器件贴装时，BOX器件外形尺寸超过设备镜头范围，BOX外壳器件内部贴装复杂无特殊定位识别点，因此自动化设备识别贴装坐标时无明显参考点。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中BOX器件内部贴装时自动化设备识别贴装坐标无明显参考点的技术问题，提供一种能够快速定位，并且体积小、成本低、精度高的自动贴装治具。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：一种自动贴装治具，包括治具本体、模组、弹簧顶丝、参考点圆孔，所述治具本体上设有多个模组，模组下端设有弹簧顶丝，模组的X和Y方向分别设有参考点圆孔。

进一步地，所述模组底部对产品突出位置避空。

进一步地，所述模组采用多种不同模组。

本实用新型利用设备识别圆的方法，通过两点识别，实现了快速高精度的定位贴装坐标，保证了贴装精度和一致性，本自动贴装治具结构简单、体积小巧、安装方便、成本较低、通用性强，可根据设备情况做多种模组的批量使用，适用于光器件或其他半导体器件结构复杂，自动设备不易找到参考识别点的高精度定位，特别适用于多芯片多器件的精准贴装，实现了光器件的高精度自动化设备批量生产。

附图说明

图1为本实用新型的结构图。

图2为本实用新型的工作装配图。

图中：1. 设备的轨道真空底板，2. 治具本体，3. 待贴装产品，4. 模组，5. 弹簧顶丝，6. 参考点圆孔，7. 底板真空吸孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明，但本实用新型并不局限于具体实施例。

实施例1

如图1所示的一种自动贴装治具，包括治具本体2、模组4、弹簧顶丝5、参考点圆孔6，所述治具本体2上设有多个模组4，模组4下端设有弹簧顶丝5，模组4的X和Y方向分别设有参考点圆孔6，模组4底部对产品突出位置避空，模组4采用相同模组。