[实用新型]研磨垫修整器

说明书

本实用新型提供了一种研磨垫修整器，包括修整盘、第一管道以及抽真空装置；所述修整盘具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有至少一个第一开口，所述第一开口用于固定金刚石，所述第二表面具有至少一个第二开口，所述第一开口与至少一个第二开口在所述修整盘中相互连通；所述第一管道与所述第二开口连通；所述抽真空装置与所述第一管道连接，用于对所述第一管道执行抽真空操作，以使所述金刚石被固定吸附于所述第一开口。本实用新型提供的研磨垫修整器可以实时侦测出所述修整盘上金刚石的状态。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种研磨垫修整器。

背景技术

在半导体制造过程中，为了保证研磨垫表面的粗糙度，以进一步确保研磨垫对于晶圆的研磨效果，通常会利用金刚石研磨盘来修整研磨垫表面(例如刮除研磨垫表面的反应沉积物)。

但是，在利用金刚石研磨盘修整研磨垫时，金刚石研磨盘上的金刚石易脱落至研磨垫表面，则后续利用研磨垫研磨晶圆时，脱落至研磨垫表面的金刚石会刮伤晶圆而使得晶圆报废。因此，亟需一种可以实时检测出研磨盘上金刚石的状态的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种研磨垫修整器，以实时侦测研磨盘上金刚石的状态。

为达到上述目的，本实用新型提供一种研磨垫修整器，所述研磨垫修整器包括修整盘、第一管道以及抽真空装置；

所述修整盘具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有至少一个第一开口，所述第一开口用于固定金刚石，所述第二表面具有至少一个第二开口，所述第一开口与至少一个第二开口在所述修整盘中相互连通；

所述第一管道与所述第二开口连通；

所述抽真空装置与所述第一管道连接，用于对所述第一管道执行抽真空操作，以使所述金刚石被固定吸附于所述第一开口。

可选的，所述研磨垫修整器还包括压力侦测器，所述压力侦测器设置在所述第一管道上，用于侦测所述第一管道中的气压。

可选的，所述金刚石被固定吸附于所述第一开口时，所述压力侦测器侦测到的压力值小于等于第一阈值，所述抽真空装置处于关闭状态。

可选的，所述金刚石处于松动状态时，所述压力侦测器侦测到的压力值大于第一阈值，且小于等于第二阈值，并利用所述抽真空装置对所述第一管道执行抽真空操作。

可选的，当所述金刚石处于脱落状态时，所述压力侦测器侦测到的压力值大于第二阈值。

可选的，所述第一阈值小于等于10帕，所述第二阈值大于10帕，小于等于20帕。

可选的，所述研磨垫修整器还包括第一阀门，所述第一阀门设置在所述第一管道上，且位于所述压力侦测器与所述抽真空装置之间。

可选的，所述研磨垫修整器还包括与所述第一管道连接的破真空结构，用于对所述第一管道执行破真空操作，使所述金刚石从所述修整盘脱落。

可选的，所述破真空结构包括第二管道和第二阀门，所述第二管道一端与所述第一管道连通，另一端暴露于外界空气，所述第二阀门设置在所述第二管道上。

可选的，所述研磨垫修整器还包括密封圈，所述密封圈围绕在所述修整盘与所述第一管道的连通处，以使所述第一管道与所述修整盘密封连接。

可选的，所述研磨垫修整器还包括驱动器，以及所述第一管道还用于构成驱动轴；

所述驱动器与所述驱动轴连接，用于驱动所述驱动轴绕所述驱动器转动，以使得所述驱动轴带动所述修整盘在研磨垫上运动。

可选的，所述金刚石的最大宽度尺寸大于所述第一开口的开口尺寸。