[实用新型]折胶机构及贴胶带装置

说明书

本实用新型提供了一种折胶机构及贴胶带装置。折胶机构用于翻折粘贴在板状物表面的胶带，板状物包括第一表面以及与第一表面相背对的第二表面，胶带粘贴在板状物的第一表面的边缘并突出边缘以形成突出部，折胶机构包括机架、输送组件以及折胶组件。输送组件设于机架，用于输送板状物。折胶组件连接于机架，折胶组件包括能够与胶带的突出部接触的螺旋折胶面，在输送组件输送板状物移动至折胶组件时，随着板状物带动胶带移动，螺旋折胶面驱使胶带的突出部实现翻折。

技术领域

本实用新型涉及一种折胶机构以及包括该折胶机构的贴胶带装置。

背景技术

大部分PCB板都带有金手指或焊盘等裸露线路，如显示卡、声卡、控制卡、扩展卡、服务器中的板卡。SMT(表面着装技术)Reflow(回流焊)与波峰焊过程中极易造成金手指沾锡或异物污染，造成外观与功能性的损伤，增加不良品。通常在PCB板焊接工艺中，通过对裸露线路粘贴防焊胶带进行保护，避免高次/欠品率。

目前，通常利用自动贴胶带装置替代人工贴胶，以提高贴胶效率。在自动贴胶带装置中，需要通过折胶机构对胶带进行翻折，以在PCB板的金手指两面都粘贴胶带。

然而，现有技术中的折胶机构结构复杂、操作不便。因此，急需提供一种结构简单的折胶机构。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本实用新型的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种结构简单的折胶机构。

本实用新型的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种包括上述折胶机构的贴胶带装置。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，提供了一种折胶机构，用于翻折粘贴在板状物表面的胶带，所述板状物包括第一表面以及与所述第一表面相背对的第二表面，所述胶带粘贴在所述板状物的第一表面的边缘并突出所述边缘以形成突出部，所述折胶机构包括机架、输送组件以及折胶组件。输送组件设于所述机架，用于输送所述板状物；折胶组件连接于所述机架，所述折胶组件包括能够与所述胶带的所述突出部接触的螺旋折胶面，在所述输送组件输送所述板状物移动至所述折胶组件时，随着所述板状物带动所述胶带移动，所述螺旋折胶面驱使所述胶带的突出部实现翻折。

根据本实用新型的一实施方式，所述折胶组件包括一长条形板，所述长条形板包括第一面以及与所述第一面相背对的第二面，以所述长条形板的长度方向为轴将所述长条形板扭转一角度，所述第一面形成所述螺旋折胶面。

根据本实用新型的一实施方式，所述角度为180度，所述螺旋折胶面驱使所述胶带的所述突出部由所述板状物的所述第一表面向所述第二表面翻转并贴合于所述第二表面。

根据本实用新型的一实施方式，所述板状物的所述第二表面与所述输送组件接触，沿所述长条形板的长度方向，所述长条形板包括相远离的第一端和第二端，所述第一端的所述第一面高于所述板状物的所述第一表面，所述第二端的所述第一面低于所述板状物的所述第二表面。

根据本实用新型的一实施方式，所述输送组件包括两排平行设置的辊道，两排所述辊道共同推动夹设于两所述辊道之间的所述板状物移动。

根据本实用新型的另一方面，提供一种贴胶带装置，用于将第一胶带粘贴于一板状物的一侧且粘贴于所述板状物的两面，所述板状物包括第一表面以及与所述第一表面相背对的第二表面，所述贴胶带装置包括：

供胶机构，用于供给所述第一胶带；

贴胶机构，用于将所述第一胶带粘贴于所述板状物的第一表面，粘贴后的部分所述第一胶带突出于所述板状物的一侧边缘以形成所述第一胶带的突出部；