[实用新型]光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳有效
申请号: | 201921127263.3 | 申请日: | 2019-07-17 |
公开(公告)号: | CN209843718U | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 陈贵保 | 申请(专利权)人: | 浮梁县景龙特种陶瓷有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/024 |
代理公司: | 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人: | 文珊 |
地址: | 333400 江西省景德镇市浮梁*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷基座 陶瓷顶盖 光电接收组件 卡合杆 散热片 胶粘 陶瓷封装外壳 对接槽 支撑框 本实用新型 金属 顶端设置 金属引线 组件放置 组装拆卸 固定的 拆装 底端 螺丝 维护 | ||
1.光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳,包括陶瓷基座(2),其特征在于:所述陶瓷基座(2)的底端设置有支撑框(3),所述支撑框(3)与陶瓷基座(2)胶粘连接,所述陶瓷基座(2)的顶端设置有陶瓷顶盖(1),所述陶瓷顶盖(1)上安装有卡合杆(7),所述陶瓷基座(2)上安装有散热片(5),所述散热片(5)与陶瓷基座(2)胶粘连接,所述散热片(5)和陶瓷顶盖(1)之间设置有组件放置腔(6),所述陶瓷基座(2)上安装有金属引线(4),所述陶瓷基座(2)上开设有对接槽(8),所述对接槽(8)上设置有竖槽(9)。
2.根据权利要求1所述的光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳,其特征在于:所述卡合杆(7)上设置有凸起,且凸起的形状与竖槽(9)的形状相匹配。
3.根据权利要求2所述的光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳,其特征在于:所述卡合杆(7)顶端的直径大于底部的直径。
4.根据权利要求3所述的光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳,其特征在于:所述卡合杆(7)的顶端开设有转动槽(10)。
5.根据权利要求1所述的光电接收组件用金属-陶瓷封装外壳,其特征在于:所述陶瓷顶盖(1)的中间部位设置有透明板(11),所述透明板(11)与陶瓷顶盖(1)胶粘连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的