[实用新型]一种斜槽转子压装工装有效

专利信息
申请号: 201921123742.8 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN210093073U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 李式芳;陈豪;江海镛 申请(专利权)人: 福州金钥匙机电设备有限公司
主分类号: H02K15/02 分类号: H02K15/02
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 吴志龙;蔡学俊
地址: 350000 福建省福州市仓山*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 斜槽 转子 工装
【说明书】:

本实用新型提供一种斜槽转子压装工装,包括压装台面及位于压装台面上方的压板,压板由升降装置驱动上下移动,所压板下方固定连接有连接座,所述连接座经轴承铰接有能转动的转子压块,压装台面上叠置有芯片,芯片内同轴设置且各个芯片中部具有压装孔,压装孔内具有向内凸起的凸缘,芯片的上部具有待压入的转轴,转轴外表面设置有斜向凹槽,斜向凹槽的横截面与凸缘相匹配,本实用新型利用轴承实现转子压块和压板的连接,转子压块在压装过程中能自由转动并使转子芯片叠压成形成斜槽匹配,从而避免了现有技术中转轴与芯片配合过程造成芯片斜槽角度改变。

技术领域

本实用新型涉及一种斜槽转子压装工装。

背景技术

目前的斜槽转子叠压一般采用的是先使转子外周的芯片叠压成斜槽转子,然后再铆压入转轴的过程,在压装过程中由于转轴与叠压芯片内孔的挤压力容易使事先成斜槽的转子芯片斜槽角度改变,造成电机性能改变,影响电机电能质量的后果。

发明内容

本实用新型对上述问题进行了改进,即本实用新型要解决的技术问题是现有的斜槽转子叠压过程采用先叠压芯片再进行转轴压入容易导致斜槽转子角度改变影响质量。

本实用新型的具体实施方案是:一种斜槽转子压装工装,包括压装台面及位于压装台面上方的压板,所述压板由升降装置驱动上下移动,所述压板下方固定连接有连接座,所述连接座经轴承铰接有能转动的转子压块,所述压装台面上叠置有芯片,所述芯片内同轴设置且各个芯片中部具有压装孔,所述压装孔内具有向内凸起的凸缘,所述芯片的上部具有待压入的转轴,所述转轴外表面设置有斜向凹槽,所述斜向凹槽的横截面与凸缘相匹配。

进一步的,所述连接座包括水平连接板及位于水平连接板下方的凸柱,所述轴承固定于凸柱外周。

进一步的,所述水平连接板上螺纹连接有与压板固定连接的螺栓。

进一步的,所述转子压块上表面具有能套入轴承外周的沉槽,转子压块的沉槽周侧内壁与轴承外壁固定连接,所述转子压块上表面与水平连接板之间留有间隙,轴承下表面与沉槽上表面之间留有间隙。

进一步的,所述升降装置为气缸或液压缸。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型利用轴承实现转子压块和压板的连接,转子压块在压装过程中能自由转动并使转子芯片叠压成形成斜槽匹配,从而避免了现有技术中转轴与芯片配合过程造成芯片斜槽角度改变。

附图说明

图1为本实用新型实施例的转子压块固定结构图。

图2为本实用新型实施例的转子结构图。

图3为本实用新型实施例的转轴与转子芯片结构图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

如图1~3所示,一种斜槽转子压装工装,包括压装台面及位于压装台面上方的压板10,所述压板由升降装置驱动上下移动,所述压板下方固定连接有连接座20,所述连接座经轴承201铰接有能转动的转子压块30,所述压装台面上叠置有芯片40,所述芯片内同轴设置且各个芯片中部具有压装孔410,所述压装孔内具有向内凸起的凸缘411,所述芯片的上部具有待压入的转轴50,所述转轴50外表面设置有斜向凹槽510,所述斜向凹槽510的横截面与凸缘411相匹配。

本实施例中,所述连接座20包括水平连接板210及位于水平连接板下方的凸柱220,所述轴承201固定于凸柱外周220。

所述水平连接板210上螺纹连接有与压板10固定连接的螺栓211。

本实施例中,所述的水平连接板210通过螺栓与压板10固定连接,实际设计中还可以采用焊接等方式实现固定连接。

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