[实用新型]一种带封盖的SMA型射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201921121565.X 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN210156674U 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 邓忠 申请(专利权)人: 江苏广达精密电子有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/52
代理公司: 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 代理人: 吕娟
地址: 212000 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 带封盖 sma 射频 同轴 连接器
【权利要求书】:

1.一种带封盖的SMA型射频同轴连接器,包括外导体(1),其特征在于:所述外导体(1)的左侧连接有封盖(2),所述封盖(2)的外壁套接有第一连接件(3),所述外导体(1)的右侧固接有螺纹导体(4),所述螺纹导体(4)的外壁套接有圆环(5)和固定环(6),且固定环(6)位于圆环(5)的右侧,所述固定环(6)的底部固接有第二连接件(7),所述第二连接件(7)与第一连接件(3)通过连接绳(8)连接,所述螺纹导体(4)的右侧壁固接有限位板(9),所述限位板(9)的中心插接有插接件(10)。

2.根据权利要求1所述的一种带封盖的SMA型射频同轴连接器,其特征在于:所述外导体(1)的内腔设置有填充件(101),所述填充件(101)的内腔插接有绝缘子(102),所述绝缘子(102)的内腔插接中心端子(103),所述中心端子(103)的内腔插接有中心针(104)。

3.根据权利要求2所述的一种带封盖的SMA型射频同轴连接器,其特征在于:所述填充件(101)与外导体(1)内腔侧壁之间连接有卡环(107),所述外导体(1)内腔与填充件(101)之间开有密封槽(105),所述密封槽(105)的内腔设置有密封垫(106)。

4.根据权利要求1所述的一种带封盖的SMA型射频同轴连接器,其特征在于:所述第二连接件(7)与第一连接件(3)的内腔设置有与连接绳(8)相配合的连接孔。

5.根据权利要求1所述的一种带封盖的SMA型射频同轴连接器,其特征在于:所述外导体(1)、封盖(2)、螺纹导体(4)、限位板(9)和插接件(10)的总长度在60-70mm。

6.根据权利要求1所述的一种带封盖的SMA型射频同轴连接器,其特征在于:所述外导体(1)为不锈钢或黄铜材料中的一种制成。

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