[实用新型]芯片绑定维修装置有效
| 申请号: | 201921120892.3 | 申请日: | 2019-07-17 |
| 公开(公告)号: | CN210136852U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
| 发明(设计)人: | 王德春 | 申请(专利权)人: | 四川德铭电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 杨春 |
| 地址: | 610000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 绑定 维修 装置 | ||
1.芯片绑定维修装置,其特征在于,包括检修装置、操作台、水平活动平台、连接杆、摇杆与开关盒;所述检修装置设置于操作台;所述水平活动平台用于放置芯片;所述操作台设置有用于限制摇杆转动的第一限位孔与用于限制所述水平活动台转动的第二限位孔;所述摇杆通过连接杆与所述水平活动平台固定相连,用于驱动所述水平活动平台与所述摇杆同步活动;所述开关盒底侧设置有插孔,用于与所述摇杆一端相接;所述开关盒侧面设置有开关按键,用于所述检修装置启运停控制。
2.根据权利要求1所述芯片绑定维修装置,其特征在于,所述水平活动平台包括底层板、中层板、上层板与中心轴;所述底层板、中层板、上层板同轴连接且所述中层板与上层板固定连接,所述中层板与所述底层板活动连接;所述底层板底部与所述连接杆固定连接。
3.根据权利要求1所述芯片绑定维修装置,其特征在于,所述检修装置包括支撑杆、旋转杆与焊接装置;所述焊接装置包括摄像头、控制器与显示器;所述支撑杆底部固定设置于所述操作台;所述支撑杆顶部与所述旋转杆第一端连接;所述摄像头、控制器、显示器与焊接装置设置于所述旋转杆第二端;所述摄像头、显示器、焊接装置均与控制器相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





