[实用新型]一种易粘贴的仿生加厚脚后跟有效

专利信息
申请号: 201921119518.1 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN210445764U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 刘玉新 申请(专利权)人: 刘玉新
主分类号: A41D13/06 分类号: A41D13/06;A43B23/28
代理公司: 台州市南方商标专利代理有限公司 33225 代理人: 杜守西
地址: 325000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 粘贴 仿生 加厚 脚后跟
【说明书】:

实用新型公开了一种易粘贴的仿生加厚脚后跟,包括后跟主体,所述后跟主体的内表面、外表面是由不同球径的球弧面构成,且内表面的球弧面的球径大于外表面的球弧面的球径,从而使得后跟主体形成了厚度较厚的中间部与处于中间部四周的厚度较薄的外围部,且外围部是以中间部的边缘为起点朝向后跟主体的外周面呈逐渐变薄,所述后跟主体的内表面符合人体脚后跟工程学。本实用新型的易粘贴的仿生加厚脚后跟,针对穿鞋容易掉、容易磨脚卡脚的人使用,它可以粘贴到人体脚后跟的位置,将脚后跟增厚成正常人脚后跟的弧度,就可以轻松地挂住鞋子了,也不会再磨脚卡脚。

技术领域

本实用新型涉及一种脚后跟,具体涉及一种易粘贴的仿生加厚脚后跟。

背景技术

很多女性在夏天穿高跟鞋时,经常会出现鞋子挂不住脚,鞋子磨脚卡脚的情况,严重的把脚磨出泡、流血。我们看到有很多店铺销售足跟贴,或者贴到脚上,或者贴到鞋上,但效果都不是很好,因为他们没有找到问题的根本原因。之所以有些人穿高跟鞋会挂不住脚、磨脚卡脚,是因为正常人的脚后跟是向后有个弧度的,而有些人的脚后跟是直的,没有向后的弧度,脚后跟不够厚,鞋子在脚上挂不住,只能靠鞋子边缘和脚腕的摩擦把鞋子挂住,所以才会把脚磨破。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种易粘贴的仿生加厚脚后跟,针对穿鞋容易掉、容易磨脚卡脚的人使用,它可以粘贴到人体脚后跟的位置,将脚后跟增厚成正常人脚后跟的弧度,就可以轻松地挂住鞋子了,也不会再磨脚卡脚。

为解决上述技术问题,本实用新型一种易粘贴的仿生加厚脚后跟的技术解决方案为:

本实用新型公开一种易粘贴的仿生加厚脚后跟,包括后跟主体,所述后跟主体的内表面、外表面是由不同球径的球弧面构成,且内表面的球弧面的球径大于外表面的球弧面的球径,从而使得后跟主体形成了厚度较厚的中间部与处于中间部四周的厚度较薄的外围部,且外围部是以中间部的边缘为起点朝向后跟主体的外周面呈逐渐变薄,所述后跟主体的内表面符合人体脚后跟工程学。

所述后跟主体的截面呈月牙形。

所述后跟主体的外围部的外周边为直段式结构或向外膨出的外弧面结构。

所述后跟主体的内表面设有粘贴层,可以直接粘贴到人体的脚后跟。

本实用新型的有益效果是:

与现有技术相比,本实用新型的易粘贴的仿生加厚脚后跟,可采用直接粘贴的方法或通过现有店铺销售的透明胶布粘贴在人体的脚后跟,使得人体的脚后跟加厚至正常厚度,后跟主体的外表面与鞋子后部的弧度相吻合,靠仿生加厚脚后跟挂住鞋子,而不需要靠鞋子边缘与脚腕的摩擦挂住鞋子,从根本上解决了鞋子挂不住脚和鞋子磨脚卡脚的问题;

与现有技术相比,本实用新型的易粘贴的仿生加厚脚后跟,月牙形的后跟主体内侧能够很好的与人体脚后跟吻合贴覆无缝隙;

与现有技术相比,本实用新型的易粘贴的仿生加厚脚后跟,直段式结构或向外膨出的外弧面结构的后跟主体的外周边,能够在使用完毕后更容易取下来而不使主体受到破坏。

附图说明

图1是本实用新型易粘贴的仿生加厚脚后跟的后跟主体外表面正向视角的结构示意图;

图2是图1的A-A剖视图;

图3是本实用新型的后跟主体的外围部的外周边为直段式结构的俯视图;

图4是本实用新型的后跟主体的外围部的外周边为向外膨出的外弧面结构的俯视图;

图5是本实用新型易粘贴的仿生加厚脚后跟的立体图;

图6是本实用新型易粘贴的仿生加厚脚后跟的使用状态图。

具体实施方式

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