[实用新型]机壳有效
| 申请号： | 201921118216.2 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN211000720U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 林文心;凌正南;戴文杰 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | B44C5/04 | 分类号： | B44C5/04;B44F1/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机壳 | ||
1.一种机壳，其特征在于，包括：
基材，具有第一表面；
保护层，覆盖所述第一表面，其中所述保护层具有背向所述第一表面的第二表面；
底涂层，覆盖所述第二表面，其中所述底涂层具有背向所述第二表面的第三表面；
镀膜层，覆盖所述第三表面，其中所述镀膜层具有背向所述第三表面的第四表面；以及
面涂层，覆盖所述第四表面，所述第一表面、所述第二表面以及所述第三表面的其中一者具有凹凸纹路。
2.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述第一表面具有所述凹凸纹路，且所述第一表面的表面粗糙度大于等于30微米。
3.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述第二表面具有所述凹凸纹路，且所述第二表面的表面粗糙度介于0.4至1.5微米。
4.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述第三表面具有所述凹凸纹路，且所述第三表面的表面粗糙度介于17至20微米。
5.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述第三表面具有所述凹凸纹路，且所述第三表面的表面粗糙度大于等于30微米。
6.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述保护层为抗氧化膜，且所述保护层的厚度介于5至8微米。
7.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述底涂层的厚度介于12至18微米。
8.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述镀膜层的厚度介于3至5微米。
9.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述面涂层的厚度介于2至12微米。
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