[实用新型]用于连接芯片组件与引爆线的连接设备

说明书

本实用新型公开了用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，包括机架，还包括设于所述机架上的铆接机构，所述铆接机构包括可升降设置的铆接端子和位于所述铆接端子下方并与铆接端子相配合的铆接座。芯片组件与引爆线的芯线通过铆接实现导通，大大提高了芯线与芯片组件之间的结合力，有效地防止芯片组件与芯线之间出现松动，利于提高电子雷管的良品率。

技术领域

本实用新型涉及民用爆炸物品生产设备技术领域，尤其涉及用于连接芯片组件与引爆线的连接设备。

背景技术

在电子雷管生产线中，具有将引爆线的芯线与芯片组件(或称为电子控制模块)连接并实现导通的工步，目前业内均是通过焊接设备来连接芯线与芯片组件的，然而在加工和使用过程中发现，焊接后，芯片组件与芯线之间的结合力不够，致使有时候会出现芯片松动，电子雷管电信号传输不良的情况。综上，采用现有的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备生产出来的电子雷管的良品率有待提升。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种新型的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，该连接设备能够提高电子雷管的良品率。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，包括机架，还包括设于所述机架上的铆接机构，所述铆接机构包括可升降设置的铆接端子和位于所述铆接端子下方并与铆接端子相配合的铆接座。

进一步的，所述铆接机构还包括第一升降驱动件，所述第一升降驱动件固定在所述机架上并连接所述铆接端子。

进一步的，所述铆接机构还包括第二升降驱动件，所述第二升降驱动件固定在所述机架上并位于所述铆接座的下方，所述第二升降驱动件通过顶杆连接所述铆接座。

进一步的，还包括固定在所述机架上的第三升降驱动件，所述第三升降驱动件的输出端连接有顶针，所述铆接座上设有用于容纳芯片组件的容纳槽，所述容纳槽的底部设有供所述顶针贯穿的贯穿孔。

进一步的，还包括顶板，所述第三升降驱动件通过所述顶板连接所述顶针，所述顶板上设有与所述顶杆相配合的导向孔。

进一步的，还包括设于所述机架上的支撑机构，所述支撑机构包括相连的支撑驱动件和支撑块，所述支撑块的移动路径的至少一部分位于所述铆接座的正下方。

进一步的，所述支撑驱动件的驱动方向与所述第二升降驱动件的驱动方向相同或垂直。

进一步的，所述支撑机构的数量为两个，所述铆接座位于两个所述支撑机构之间。

进一步的，所述支撑机构包括固定在机架上的安装座，所述支撑驱动件为直线驱动件，所述安装座上设有滑动孔，所述支撑块的至少一部分位于所述滑动孔内，所述支撑驱动件位于所述滑动孔远离所述支撑块的一端。

进一步的，还包括设于所述机架上的焊接机构，所述焊接机构与所述铆接机构并排设置。

本实用新型的有益效果在于：芯片组件与引爆线的芯线通过铆接实现导通，大大提高了芯线与芯片组件之间的结合力，有效地防止芯片组件与芯线之间出现松动，利于提高电子雷管的良品率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备的整体结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备中的铆接机构的正视图。

标号说明：

1、机架；2、铆接机构；3、焊接机构；4、铆接端子；5、铆接座；6、第一升降驱动件；7、第二升降驱动件；8、顶杆；9、第三升降驱动件；10、顶针；11、顶板；12、支撑驱动件；13、支撑块；14、安装座。

具体实施方式