[实用新型]一种检验集成电路编带的传送装置有效
申请号: | 201921115855.3 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN210253171U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 万建飞 | 申请(专利权)人: | 无锡领测半导体有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 程爽 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检验 集成电路 传送 装置 | ||
本实用新型提供一种检验集成电路编带的传送装置,包括平台与轨道,在所述平台两端分别设置一部正反转直流电机,所述正反转直流电机的电机轴上安装带有编带的胶盘,所述胶盘位于轨道的两侧且其编带贴合轨道,还包括CCD摄像头,所述CCD摄像头设置于轨道正上方并通过PLC系统控制用以检验编带。本实用新型结构简单、合理,利用轨道上方的CCD摄像头通过控制系统的预先抓取的图像对比经过检测区的IC和载带进行检测,能够有效完成对编带的边缘压力和压痕的检验以及缝合之后对检验芯片的管脚和芯片表面印字的检验需要,同时降低了生产成本及劳动强度,节省人力,同时也提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉检测设备领域,具体涉及一种检验集成电路编带的传送装置。
背景技术
目前由于集成电路的发展迅速,集成电路芯片的封装外形主要向小体积方向发展,原来封装形式主要是直插封装形式,现在主要向贴片封装形式发展,直接用贴片机把芯片贴在线路板上面,省去原来人工进行焊接,所有芯片测试完成之后要进行编带处理,把芯片编带载带里面,这样方便IC进行摘取贴片,目前集成电路编带机存在不足之处:编带完成之后不能对编带的边缘压力和压痕进行检验,还有缝合之后不会再检验芯片的管脚和芯片表面印字。目前处理方式是编带完成之后再人工手动转动进行复检,但是人工相对比较慢,同时耗费很大人力成本。
实用新型内容
本实用新型提供一种检验集成电路编带的传送装置,以解决现有技术中编带完成之后不能对编带的边缘压力和压痕进行检验,还有缝合之后不会再检验芯片的管脚和芯片表面印字以及人工检验耗费很大人力成本的问题。
本实用新型提供一种检验集成电路编带的传送装置,包括平台与轨道,在所述平台两端分别设置一部正反转直流电机,所述正反转直流电机的电机轴上安装带有编带的胶盘,所述胶盘位于轨道的两侧且其编带贴合轨道,还包括CCD 摄像头,所述CCD摄像头设置于轨道正上方并通过PLC系统控制用以检验编带。
优选的,所述轨道中部也设有一个正反装直流电机,其电机轴上安装有对应编带上孔位的齿轮。
优选的,所述CCD摄像头连接至显示器。
优选的,所述正反转直流电机调节为可实现所述胶盘与齿轮的线速度相同的转速。
优选的,还包括可调节高度的电机底座。
本实用新型有益效果:
本实用新型结构简单、合理,利用轨道上方的CCD摄像头通过控制系统的预先抓取的图像对比经过检测区的IC和载带进行检测,能够有效完成对编带的边缘压力和压痕的检验以及缝合之后对检验芯片的管脚和芯片表面印字的检验需要,同时降低了生产成本及劳动强度,节省人力,同时也提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例的检验集成电路编带的传送装置结构示意图。
其中,1-平台,2-轨道,3-胶片,4-CCD摄像头,5-电机底座。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合具体实施例,对本实用新型作进一步地详细说明。
实施例
如图1,本实用新型提供一种检验集成电路编带的传送装置,包括平台1与轨道2,在所述平台1两端分别设置一部正反转直流电机,所述正反转直流电机的电机轴上安装带有编带的胶盘3,所述胶盘3位于轨道2的两侧且其编带贴合轨道2,还包括CCD摄像头4,所述CCD摄像头4设置于轨道2正上方并通过PLC 系统控制用以检验编带。
所述轨道2中部也设有一个正反装直流电机,其电机轴上安装有对应编带上孔位的齿轮。所述CCD摄像头4连接至显示器。所述正反转直流电机调节为可实现所述胶盘3与齿轮的线速度相同的转速。进一步的,还包括可调节高度的电机底座5。
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