[实用新型]一种陶瓷真空镀铜预处理窑有效

专利信息
申请号: 201921115253.8 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN210464016U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 乔利杰;宋述兵;杨会生;庞晓露;王瑞俊;郑宝林 申请(专利权)人: 山东司莱美克新材料科技有限公司
主分类号: F27B17/00 分类号: F27B17/00;C23C14/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 255000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 真空 镀铜 预处理
【说明书】:

实用新型公开了一种陶瓷真空镀铜预处理窑,包括隧道窑,所述隧道窑一端密封,另一端设置有液压插板阀;所述隧道窑内两侧轴向设置有滑轨;所述隧道窑内于滑轨之间安装有风管撑脚;所述风管撑脚上固定有风管;所述风管上间隔安装有多组轰击罩;所述轰击罩与风管内部连通;所述风管靠近液压插板阀一端密封,另一端固定到进气法兰;所述进气法兰固定于隧道窑其密封一端外部;本实用新型的陶瓷真空镀铜预处理窑,通过镀膜舱室热风对陶瓷基材进行预处理,预处理时,通过热风直接轰击镀膜面,同时镀膜舱室内,采用高温和抽真空同步动作,将镀膜舱室内的陶瓷进行加热和间隙杂质抽离,提高镀膜层和陶瓷的结合力。

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷镀铜预处理设备,具体涉及一种陶瓷真空镀铜预处理窑,属于真空镀膜技术领域。

背景技术

真空镀膜是指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程;它的作用是可以使某些有特殊性能(强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等)的微粒喷涂在性能较低的母体上,使得母体具有更好的性能;PVD基本方法:真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀);真空蒸发镀膜一般应用于纯度极高的膜、绝缘物的蒸镀和高熔点物质的蒸镀,其是在真空情况下,将所要蒸镀的材料利用加热设备加热到融化温度,使原子蒸发,到达并附着在基板表面上的一种镀膜方式;镀膜和基材结合力是否牢固,即镀膜和基材的附着力大小,是判断镀膜质量好坏的一个指标,其中,陶瓷镀铜膜其在镀膜前,需要对陶瓷进行清洗和烘干等作业,由于陶瓷前处理过程中,陶瓷表面残存水汽和其他气体杂质,如果直接对其进行镀膜,容易影响铜膜和陶瓷结合力,造成产品质量不合格。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型提出了一种陶瓷真空镀铜预处理窑,通过真空镀膜舱室的热气对陶瓷基材进行预处理,提高镀膜层和陶瓷的结合力。

本实用新型的陶瓷真空镀铜预处理窑,采用将真空镀膜舱室内的热气抽送到预处理窑中,对预处理窑内的陶瓷其镀膜面进行热风轰击,真空镀膜舱室内的陶瓷在镀膜前,持续升温和抽气,直到真空镀膜舱室内升温到指定温度和指定真空值时,真空镀膜舱室的加热设备和抽气泵进行温度保持和压力保持,等待预定时间后,进入下一制程;即进入镀膜制程;加热设备持续加热过程中,真空镀膜舱室内的陶瓷被加热,其表面水汽和杂质被抽真空设备抽离,保证陶瓷表面的纯净度,提高陶瓷镀膜的附着性;真空镀膜舱室内的热气直接打在预处理窑内的陶瓷上,其模拟陶瓷真空镀膜附着过程,通过热气直接对陶瓷表面进行轰击,直接将陶瓷表面杂质和间隙水汽进行接触式冲击;当进入到陶瓷真空镀膜舱室后,其完成二次加热和排气抽离,提高陶瓷表面的处理能力;预处理窑预处理过程和镀膜舱室同步进行,镀膜舱室完成镀膜出料后,预处理窑内的陶瓷同步进行出料,并将完成预处理陶瓷送入到真空镀膜舱室;预处理窑结构具体如下:包括隧道窑,所述隧道窑一端密封,另一端设置有液压插板阀;当完成进料后,液压插板阀处于敞开状态,直到真空镀膜舱室内温度达到设定值时,将液压插板阀关闭,此时,隧道窑处于封闭状态,镀膜舱室处于半真空状态,此时,抽真空泵持续动作,镀膜舱室处于真空状态,隧道窑内压力略高于大气压,其持续将低热风到高热风冲击陶瓷镀膜面,从而能够将陶瓷镀膜面进行加热预处理;所述隧道窑内两侧轴向设置有滑轨;所述隧道窑内于滑轨之间安装有风管撑脚;所述风管撑脚上固定有风管;所述风管上间隔安装有多组轰击罩;所述轰击罩与风管内部连通;所述风管靠近液压插板阀一端密封,另一端固定到进气法兰;所述进气法兰固定于隧道窑其密封一端外部;所述进气法兰连接到镀铜舱室抽真空排气设备;所述滑轨上滑动安装有车架;所述车架底部设置有与滑轨活动安装的导轮;所述车架顶部安装有陶瓷基板摆放架;预处理时,将陶瓷基本摆放到陶瓷基板摆放架上,接着,将车架推入到隧道窑,并使车架端部贴紧隧道窑内面;完成陶瓷基板的上料,接着直接进行低热风到高热风对陶瓷表面轰击,完成对陶瓷镀膜面的模拟镀膜处理,从而保证镀膜时,能够去除陶瓷镀膜面的杂质干扰。

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