[实用新型]一种OLED封装的缓存装置有效
申请号: | 201921110949.1 | 申请日: | 2019-07-15 |
公开(公告)号: | CN210092046U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 林志斌 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L51/56 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;徐剑兵 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 封装 缓存 装置 | ||
本实用新型提供一种OLED封装的缓存装置,包括箱体、中间轴和转盘,箱体的一侧面设置有开口,中间轴上设置有辅助支撑杆,与箱体的开口相邻的两内侧壁上对称设置有多个支撑点。在箱体内安装中间轴,并且在中间轴上具有一根辅助支撑杆,将基板的两侧边缘放置于支撑点上,再通过辅助支撑杆对基板的中部进行支撑,达到减小或避免基板弯曲的目的,从而避免基板因弯曲量过大破碎的问题。同时结合转盘,可以对箱体进行转动,将箱体侧面的开口朝向取、放的机械爪,达到高效的取、放基板的效果,进而提高生产的效率,同时避免基板的损坏,降低生产成本。
技术领域
本实用新型涉及OLED封装设备领域,尤其涉及一种OLED封装的缓存装置。
背景技术
在屏幕显示行业,OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机电致发光二极管)制程中最重要的两部分是蒸镀和封装,由于其设备本身的大小要求,基板在两者中的Passline(传递路线)高度往往不一致,因此将基本从蒸镀的高位置Pass line传递到封装的低位置Pass line需要经过Pass box(传递箱)装置。而又因为亮着Tack time(节拍时间)的不同,一般封装设备的Pass box中都会有Buffer(缓存)装置,其主要功能是用来暂时存储蒸镀传来的基板。
目前已知的Buffer装置与基板的接触通常是四周多点接触;且因Buffer无法旋转,只能设计成前后侧双侧通口进出。这种设计方式存在一定的风险。由于基板自身重量的问题,其存放在Buffer的过程中会产生一定的Bending(弯曲)量,由于不同产品对应的基板总重量不同,当基板在经过前段制程后增加的重量超过一定值时,会大于其能够承受的量,此时就会造成破片。如果当多层Buffer内的上层基板发生破片,则一定会对下层的基板产生影响,造成更大的损失。
实用新型内容
为此,需要提供一种OLED封装的缓存装置,解决现有的缓存装置在存储基板时基板具有较大的弯曲量的问题。
为实现上述目的,发明人提供了一种OLED封装的缓存装置,包括箱体、中间轴和转盘;所述箱体设置在转盘上,所述箱体的一侧面设置有开口,所述中间轴设置在开口相对的侧面上,所述中间轴上设置有辅助支撑杆;与箱体的开口相邻的两内侧壁上对称设置有多个支撑点,所述辅助支撑杆与支撑点位于同一水平面上,且所述辅助支撑杆位于与箱体的开口相邻的两内侧壁之间的箱体内。
进一步地,所述转盘设置有驱动电机,所述驱动电机的输出轴设置在转盘上,所述驱动电机用于独立安装并带动转盘转动。
进一步地,所述辅助支撑杆设置有多个,多个所述辅助支撑杆等间距设置在中间轴上。
进一步地,所述辅助支撑杆的长度大于支撑点所在的箱体侧壁的一半长度。
进一步地,所述箱体还包括滑动调节机构,所述中间轴设置在滑动调节机构上,所述滑动调节机构设置在箱体的内部底面上。
进一步地,所述滑动调节机构包括滑轨和滑块,所述滑块可滑动的设置在滑轨上,所述中间轴的一端设置在滑块上。
进一步地,所述辅助支撑杆上设置有多个凸起触点,多个所述凸起触点等间距设置在辅助支撑杆上。
区别于现有技术,上述技术方案在箱体内安装中间轴,并且在中间轴上具有一根辅助支撑杆,将基板的两侧边缘放置于支撑点上,再通过辅助支撑杆对基板的中部进行支撑,达到减小或避免基板弯曲的目的,从而避免基板因弯曲量过大破碎的问题。同时结合转盘,可以对箱体进行转动,将箱体侧面的开口朝向取、放的机械爪,达到高效的取、放基板的效果,进而提高生产的效率,同时避免基板的损坏,降低生产成本。
附图说明
图1为具体实施方式所述的OLED封装的缓存装置的示意图;
图2为具体实施方式所述的OLED封装的缓存装置的结构图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造