[实用新型]均热板

说明书

本实用新型提供一种均热板，包括一壳体，所述壳体包括至少一端部，所述均热板还包括密封结构，所述密封结构设置于所述端部以密封所述壳体，所述密封结构上任意一点距离所述端部的长度均小于等于3毫米。本实用新型提供的均热板能够具有较小的失效比例且较好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及散热装置领域，尤其涉及一种均热板。

背景技术

随着科技的进步，如今智能手机等电子产品向多功能以及高速率的方向发展，其中微处理芯片等发热电子元器件产生的热量也越来越多。为将这些电子元器件产生的热量及时散发出去，通常将这些发热电子元器件与均热板接触，通过均热板对其进行散热。现有技术中，均热板的封口处通常通过密封方式进行密封，然而所制备的密封结构尺寸一般较大。由于所述密封结构通常不具有散热能力，因此均热板具有较大的失效比例(即密封结构的表面积占该均热板总面积的百分比)，导致均热板无法达到较好的散热效果。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种具有较小失效比例且具有较好散热效果的均热板。

本实用新型提供一种均热板，包括一壳体，所述壳体包括至少一端部，所述均热板还包括密封结构，所述密封结构设置于所述端部以密封所述壳体，所述密封结构上任意一点距离所述端部的长度均小于等于3毫米。

进一步地，所述壳体还包括一顶板以及与所述顶板相对的一底板。

进一步地，所述顶板的表面以及所述底板的表面均为平面。

进一步地，所述壳体包括一第一端部、一第二端部、一第三端部以及一第四端部，所述第一端部、所述第二端部、所述第三端部以及所述第四端部依次首尾连接，所述密封结构设置于所述第二端部以及所述第四端部。

进一步地，所述第一端部的长度与所述第三端部的长度均大于所述第二端部的长度与所述第四端部的长度。

进一步地，所述壳体还包括与所述顶板以及所述底板连接的两个连接板，其中一所述连接板设置于所述第一端部，另一所述连接板设置于所述第三端部。

进一步地，每一所述连接板的表面均为曲面。

进一步地，所述均热板还包括毛细结构，所述毛细结构设置于所述壳体内，所述毛细结构包括铜网、铜粉、编织网、线性编织毛细以及沟槽中的至少一种。

进一步地，所述均热板还包括工作介质，所述工作介质填充于所述壳体内。

进一步地，所述均热板的厚度小于0.45毫米。

本实用新型提供的均热板能够具有较小的失效比例且较好的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例的均热板的示意图。

图2是图1所示的均热板的俯视图。

图3是图1所示的均热板的主视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。