[实用新型]一种无尘室专用钻孔加工辅助治具

说明书

本实用新型公开了半导体加工制造领域内的一种无尘室专用钻孔加工辅助治具，包括筒状罩体，所述罩体包括从左到右依次设置的伸缩筒体、固定筒体和旋转筒体，伸缩筒体与固定筒体之间轴向设置有弹性伸缩机构，旋转筒体与固定筒体相转动连接，所述伸缩筒体的环形端面上连接有磁铁吸环，所述固定筒体上开设有吸尘孔，吸尘孔经管线与吸尘机构相连接，所述伸缩筒体的端部对应待加工物设置，所述旋转钻头从旋转筒体的端部开口轴向伸入筒状罩体内部，旋转钻头的端部与磁铁吸环相对应设置，所述旋转钻头的钻头壳体与旋转筒体通过紧固件相固定。本实用新型解决钻孔加工时产生金属、非金属颗粒导致污染环境的问题。

技术领域

本实用新型属于半导体加工制造领域，特别涉及一种无尘室专用钻孔加工辅助治具。

背景技术

目前，确保无尘室环境的洁净无尘是半导体制造行业内确保高产品合格率的最重要因素，因此需要在无尘室中尽量避免引起洁净度降低的施工作业。然而钻孔加工又是半导体制造中必不可少的操作步骤，钻孔加工时会产生金属颗粒，造成环境污染，半导体制程中要求环境中不能有金属颗粒与非金属颗粒，现有技术中，通常采用将产生颗粒的设备移至非无尘室进行加工，比较麻烦和费事，造成较多的移机、改装费用，无形中增加了成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种无尘室专用钻孔加工辅助治具，解决钻孔加工时产生金属、非金属颗粒导致污染环境的问题，能够防止金属颗粒造成半导体制程中的产品产生异常，避免产品生产良率降低。

本实用新型的目的是这样实现的：一种无尘室专用钻孔加工辅助治具，包括筒状罩体，所述罩体包括从左到右依次设置的伸缩筒体、固定筒体和旋转筒体，伸缩筒体、固定筒体和旋转筒体的左右两端均设有开口，伸缩筒体与固定筒体之间轴向设置有弹性伸缩机构，旋转筒体与固定筒体相转动连接，所述伸缩筒体的环形端面上连接有磁铁吸环，所述固定筒体上开设有吸尘孔，吸尘孔经管线与吸尘机构相连接，所述伸缩筒体的端部对应待加工物设置，所述旋转钻头从旋转筒体的端部开口轴向伸入筒状罩体内部，旋转钻头轴线与筒状罩体轴线相重合，旋转钻头的端部与磁铁吸环相对应设置，所述旋转钻头的钻头壳体与旋转筒体通过紧固件相固定。

本实用新型使用时，将手电钻的旋转钻头从旋转筒体的端部开口轴向伸入筒状罩体内部，通过紧固件将旋转钻头的钻头壳体与旋转筒体相固定，将伸缩筒体的环形端面压靠在待加工物上，通过将手电钻对着待加工物向下压，使得伸缩筒体缩入固定筒体内部，旋转钻头就可以伸到伸缩筒体外面并且旋转钻头的伸出距离可以改变，可以实现通过旋转钻头钻出不同的加工深度；磁铁吸环可以将待加工物的金属颗粒吸附住，罩体将非金属颗粒罩住，吸尘机构通过管线将非金属颗粒吸走。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：将钻孔加工产生的颗粒收集起来，维持无尘室环境洁净，保证产品的良率，实现省去了移机成本。

作为本实用新型的进一步改进，所述伸缩筒体、固定筒体和旋转筒体的轴线互相重合。

作为本实用新型的进一步改进，所述伸缩筒体采用高分子透明材料制成，伸缩筒体的外侧设置有刻度线，刻度线方向与伸缩筒体轴线相平行。进行钻孔加工时，可通过透明的伸缩筒体观看到钻孔加工情况，通过刻度线可以确认钻孔加工的深度。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹性伸缩机构为环形弹簧，环形弹簧与固定筒体的轴线相重合，环形弹簧外侧面与固定筒体内侧面相对应设置，伸缩筒体右端伸入固定筒体内部，伸缩筒体右端面与环形弹簧的左端面相连接，固定筒体内侧设置有定位环，环形弹簧的右端面弹性抵触在定位环上。伸缩筒体可以沿着固定筒体内侧面轴向移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹性伸缩机构为若干根沿固定筒体内周向均匀间隔分布的弹簧，伸缩筒体右端伸入固定筒体内部，伸缩筒体右端面与各弹簧的左端相连接，固定筒体内侧设置有定位环，各弹簧的右端均弹性抵触在定位环上。多根弹簧使得弹性压力沿周向均匀分布。

作为本实用新型的进一步改进，所述固定筒体内周和旋转筒体外周之间设置有培林轴承。