[实用新型]一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件及其压块结构

权利要求书

1.一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在所述压块中，其特征在于：所述压块包括一压块本体，该压块本体为一体结构且其一端设置有一供陶瓷插芯一端固定的插芯定位孔，该压块本体另一端设置有一用于容纳隔离器芯片的芯片容纳孔和一用于容纳磁环的磁环容置腔，所述芯片容纳孔与插芯定位孔同轴连通，所述磁环容置腔环绕所述芯片容纳孔设置，所述插芯定位孔为圆孔，所述芯片容纳孔设置有至少一个供隔离器芯片限位的定位角。

2.根据权利要求1所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，其特征在于：所述定位角为直角。

3.根据权利要求1所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，其特征在于：所述定位角的数量为四个，并呈四角分布。

4.根据权利要求3所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，其特征在于：所述芯片容纳孔为正方形。

5.根据权利要求3所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，其特征在于：所述芯片容纳孔的四个定位角之间通过圆弧面连接。

6.根据权利要求1所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，其特征在于：所述磁环容置腔为环形凹槽并与所述芯片容纳孔同轴。

7.根据权利要求1所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，其特征在于：所述磁环容置腔为环形凹台并与所述芯片容纳孔同轴。

8.一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件压块结构，其特征在于：包括一压块本体，该压块本体为一体结构且其一端设置有一供陶瓷插芯一端固定的插芯定位孔，该压块本体另一端设置有一用于容纳隔离器芯片的芯片容纳孔和一用于容纳磁环的磁环容置腔，所述芯片容纳孔与插芯定位孔同轴连通，所述磁环容置腔环绕所述芯片容纳孔设置，所述插芯定位孔为圆孔，所述芯片容纳孔设置有至少一个供隔离器芯片限位的定位角。

9.根据权利要求8所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件压块结构，其特征在于：所述定位角为直角。

10.根据权利要求8所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件压块结构，其特征在于：所述定位角的数量为四个，并呈四角分布。

11.根据权利要求10所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件压块结构，其特征在于：所述芯片容纳孔为正方形。

12.根据权利要求10所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件压块结构，其特征在于：所述芯片容纳孔的四个定位角之间通过圆弧面连接。

13.根据权利要求8所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件压块结构，其特征在于：所述磁环容置腔为环形凹槽并与所述芯片容纳孔同轴。

14.根据权利要求8所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件压块结构，其特征在于：所述磁环容置腔为环形凹台并与所述芯片容纳孔同轴。