[实用新型]一种绑线固定夹具有效
| 申请号: | 201921108451.1 | 申请日: | 2019-07-15 |
| 公开(公告)号: | CN210200691U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
| 发明(设计)人: | 许明生;徐虎;陈方均 | 申请(专利权)人: | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 田俊峰 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 固定 夹具 | ||
本实用新型涉及一种绑线固定夹具,包括设有多个固定爪的夹具主体;每个固定爪的一侧均设有多个固定块;每个固定爪的多个固定块均用于与固定平台配合以固定待固定物。同一个绑线固定夹具的多个固定爪能够同时固定多个待固定物,固定爪还具有一定的弹性,不会因待固定物的高低差影响固定的稳定性;固定之后对待固定物进行相应的作业和操作,可以同时对多个待固定物进行作业和操作,提高了对大量待固定物进行作业和操作的效率,而且减少了绑线固定夹具的需求量,降低了成本,节省了材料;将绑线固定夹具用于TO器件的绑线时,每个绑线固定夹具可以同时固定多个TO器件,提高绑线效率,减少固定夹具的用量,节约成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体器件加工技术领域,尤其涉及一种绑线固定夹具。
背景技术
TO封装系统作为半导体领域中较为常见且应用广泛的一种器件。其中的TO器件在制备过程中,需要对其进行绑线,绑线时对绑线精度的要求非常高,一旦出现绑线误差则会影响TO封装后续一系列的功能。因此在绑线时,需要对TO器件进行定位和固定,而定位和固定多是通过固定夹具进行固定的,而现有的固定夹具是与TO器件一一对应的,当有大量的TO器件需要绑线时,则绑线效率非常之慢,如欲加快绑线效率,则需要大批量的固定夹具,固定夹具的生产制备又进一步降低了效率,而且成本也进一步提高了,造成大量材料的浪费。
因此,需要提供一种绑线固定夹具来解决现有技术的不足。
实用新型内容
为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种绑线固定夹具。
一种绑线固定夹具,包括设有多个固定爪的夹具主体;每个所述固定爪的一侧均设有多个固定块;
每个所述固定爪的多个固定块均用于与固定平台配合以固定待固定物。
进一步的,所述固定爪还设有作业区,所述作业区设于所述固定块之间;所述固定块环绕于所述作业区设置。
进一步的,所述作业区呈开口状,所述作业区从所述固定爪的远离所述夹具主体的一端向内延伸。
进一步的,所述固定爪的一侧设有两个固定块,两个所述固定块关于所述作业区相对设置,两个所述固定块的连线与所述作业区的延伸方向垂直。
进一步的,所述作业区呈孔状,所述作业区设置在所述固定爪的远离所述夹具主体的一端;所述固定块均匀环绕于所述作业区的周围。
进一步的,所述固定爪的一侧设有两个固定块,两个所述固定块设于所述作业区的一个径向的两端的延线上。
进一步的,相邻的所述固定爪间设有过渡间隙。
进一步的,所述夹具主体包括依次连接的主板、倾斜板和固定板,所述主板和所述固定板平行;所述固定板被多个从远离所述倾斜板至靠近所述倾斜板的所述过渡间隙分隔为多个所述固定爪;
所述固定块设于所述固定爪的远离所述主板的一侧。
进一步的,所述过渡间隙从所述固定板延伸至所述倾斜板和所述主板;所述主板设有多个减重孔。
进一步的,所述主板远离所述倾斜板的一端设有安装凸起,所述安装凸起设有贯穿所述安装凸起和所述主板的安装孔。
本实用新型的技术方案与最接近的现有技术相比具有如下优点:
本实用新型提供的技术方案提供的绑线固定夹具,通过设置多个固定爪,而且在每个固定爪的一侧设置多个固定块,多个固定块能够配合将待固定物进行固定,而同一个绑线固定夹具的多个固定爪能够同时固定多个待固定物,固定爪还具有一定的弹性,不会因待固定物的高低差影响固定的稳定性;固定之后对待固定物进行相应的作业和操作,可以同时对多个待固定物进行作业和操作,提高了对大量待固定物进行作业和操作的效率,而且减少了绑线固定夹具的需求量,降低了成本,节省了材料;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯思杰技术(深圳)股份有限公司,未经芯思杰技术(深圳)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921108451.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带有冷却装置的电源外壳
- 下一篇:一种高功率介质加载滤波器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





