[实用新型]一种轻质黏土用机械虹吸式粉碎设备

说明书

本实用新型涉及黏土粉碎机技术领域，具体涉及一种轻质黏土用机械虹吸式粉碎设备，包括机座、伺服电机和涡流粉碎机壳，涡流粉碎机壳设置有粉碎腔，粉碎腔内设置有定位支撑架、第一粉碎机盘、第二粉碎机盘和扰流环。本实用新型所提供的一种轻质黏土用机械虹吸式粉碎设备，利用一个电机实现了对于黏土的的二次粉碎，从而达到对黏土彻底粉碎的目的的同时，节省了动力消耗。

技术领域

本实用新型涉及黏土粉碎机技术领域，具体涉及一种轻质黏土用机械虹吸式粉碎设备。

背景技术

黏土一般都是由硅酸盐矿物在地球表面风化形成。一般在原地风化、颗粒较大且成分接近原来的石块的，称之为原生黏土或者一次黏土，这种黏土的成分主要是氧化硅和氧化铝，色白且耐火，为配制瓷土的主要原料。

在陶瓷生产过程中需要对大块的黏土原料需要进行粉碎处理，现有的黏土粉碎设备往往只存在一套粉碎装置，只对黏土进行一次粉碎，易出现粉碎颗粒不均匀，粉碎质量差，粉碎后的粘附达不到使用要求的现象，此时就需要对黏土进行再次粉碎，增加了工人的劳动强度的同时也降低了企业的生产效率。专利CN207308050U公布的一种陶瓷生产用的黏土粉碎设备，虽然对黏土进行了二次粉碎，从而达到对黏土实现彻底粉碎的目的，但是却需要两个电机，增加了动力输出。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种轻质黏土用机械虹吸式粉碎设备，以达到对黏土实现彻底粉碎的目的的同时，降低能量需求。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种轻质黏土用机械虹吸式粉碎设备，包括机座、设置在机座上的伺服电机和设置在机座一侧并与伺服电机连接的涡流粉碎机壳，所述涡流粉碎机壳设置有粉碎腔，所述粉碎腔内设置有定位支撑架、第一粉碎机盘、第二粉碎机盘和扰流环，所述定位支撑架包括多个相互交叉于同一点的子支架，所述子支架远离交叉点的一端均与所述涡流粉碎机壳的内壁固定连接，所述定位支撑架交叉点处固定设置有轴承，所述轴承的内壁穿接有扭力轴，所述扭力轴的一端与所述伺服电机的输出轴连接，所述第一粉碎机盘与所述扭力轴的另一端固定连接，且位于所述定位支撑架的远离所述伺服电机的一侧，所述第一粉碎机盘上设置有多个粉碎扇叶，所述第二粉碎机盘同轴设置在所述扭力轴上，且位于所述定位支撑架的靠近所述伺服电机的一侧，所述第二粉碎机盘左侧端面上设置有若干主动粉碎齿，所述扰流环与所述定位支撑架固定连接，所述扰流环的轴心线与所述扭力轴的轴心线重合，且所述扰流环位于所述第一粉碎机盘和第二粉碎机盘的外围，所述扰流环位于所述定位支撑架右侧的一端的内壁固定设置有扰流板，所述扰流板均匀分布在所述扰流环内周面上，所述扰流环位于所述定位支撑架的左侧的一端沿周面设置有过滤孔。

进一步地，所述粉碎腔内壁面对所述第二粉碎机盘的一侧设置有与所述第二粉碎机盘上的主动粉碎齿相配合的固定粉碎齿。

进一步地，所述机座上设置有控制面板，所述控制面板上设置有外接电源接孔、启动按钮、关闭按钮和急停按钮。

本实用新型的有益效果：

1、通过设计第一粉碎机盘和第二粉碎机盘以满足对黏土的彻底粉碎的要求的同时，只采用了一个电机，降低了动力消耗；

2、在机座上设置有启动按钮、关闭按钮、急停按钮，方便关闭与启动的同时，也更加安全。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型一实施例提供的一种轻质黏土用机械虹吸式粉碎设备的主视图；

图2为图1所示的一种轻质黏土用机械虹吸式粉碎设备的剖视图；

图3为图1所示的一种轻质黏土用机械虹吸式粉碎设备的另一剖视图；