[实用新型]一种芯片电极印刷用摇板机有效
申请号: | 201921107045.3 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN210325708U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 黄熙;李明 | 申请(专利权)人: | 江西兴勤电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65H5/18 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 333400 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 电极 印刷 板机 | ||
1.一种芯片电极印刷用摇板机,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上表面固定连接有两个对称分布的支撑板(2),两个所述支撑板(2)的内壁共同固定连接有进料斗(3),两个所述支撑板(2)相对的一侧均开设有圆形通孔,且圆形通孔的孔壁均通过第一滚动轴承转动连接有转块(4),两个所述转块(4)相对的一侧共同固定连接有入料框(5),所述入料框(5)的下表面固定连接有连接机构(6),所述底座(1)的上表面固定连接有驱动机构(7),所述驱动机构(7)的顶端与连接机构(6)的底端铰接,所述入料框(5)的下表面固定连接有顶出机构(8)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片电极印刷用摇板机,其特征在于,所述连接机构(6)包括与入料框(5)下表面固定连接的U形块(61),所述U形块(61)的侧壁开设有圆孔,且圆孔的孔壁转动连接有转杆(62),所述转杆(62)的杆壁固定套接有连接杆(63),所述连接杆(63)的外壁固定套接有圆环(64),所述圆环(64)的外壁活动套接有圆筒(65),所述圆筒(65)的外壁固定套接有第一U形板(66),所述第一U形板(66)的下表面与底座(1)的上表面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片电极印刷用摇板机,其特征在于,所述驱动机构(7)包括与底座(1)上表面固定连接的驱动电机(71),所述驱动电机(71)的输出端固定连接有转盘(72),所述转盘(72)的外壁固定连接有固定杆(73),所述固定杆(73)的杆壁固定套接有第二滚动轴承(74),所述第二滚动轴承(74)的外壁铰接有偏转杆(75),所述偏转杆(75)的顶端与连接杆(63)的底端铰接,所述底座(1)的上表面转盘(72)出开设有矩形通孔。
4.根据权利要求1所述的一种芯片电极印刷用摇板机,其特征在于,所述顶出机构(8)包括与入料框(5)下表面固定连接的第二U形板(81),所述第二U形板(81)的上表面固定连接有电动推杆(82),所述电动推杆(82)的顶端固定连接有顶出块(83)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片电极印刷用摇板机,其特征在于,所述入料框(5)的上表面固定连接有围板(9)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片电极印刷用摇板机,其特征在于,所述底座(1)的下表面四角处均固定连接有支撑腿(10)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造