[实用新型]一种高效加热的焊线机机构及包括该机构的焊线机

说明书

本实用新型涉及一种高效加热的焊线机机构及包括该机构的焊线机，其包括设于运输机构上的加热组件，所述加热组件设于运输机构靠近出料口的一端，所述加热组件包括加热板与设于加热板底面的发热器。本实用新型具有快速加热引线框架，缩短加工时间、提高焊线效率，以及防止焊线后引线框架温度骤降的效果。

技术领域

本实用新型涉及焊线机的技术领域，尤其是涉及一种高效加热的焊线机机构及包括该机构的焊线机。

背景技术

在半导体功率器件生产领域，一般的生产工艺流程包括以下步骤：划片、粘片、焊线、模压、电镀、切筋、测试等。其中引线框架作为集成电路的芯片载体，芯片黏在引线框架载片区后，再进行焊线，焊线是把键合材料（金丝、铝丝、铜丝）的一端焊接在芯片内部电路引出端、另外一端焊接在引线框架的引脚。焊线是用于实现不同介质表面焊接的一种物理变化过程、一般是需要加热的过程完成焊接过程。

如某产品焊线的最佳工作温度为200℃，黏芯片后的引线框架输送至工作台，必须加热到200℃后进行焊线，否则容易造成虚焊、芯片与焊球之间接触不良。然而，每个引线框架在工作台上从室温被加热到200℃至少需要5秒，芯片之间焊线间隔时间较长，导致在大批量生产芯片时，总加工时间长、效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的一是提供一种高效加热的焊线机机构，其具有快速加热半导体引线框架，缩短加工时间、提高焊线效率的效果。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种高效加热的焊线机机构，包括设于运输机构上的加热组件，所述加热组件设于运输机构靠近出料口的一端，所述加热组件包括加热板与设于加热板底面的发热器。

通过采用上述技术方案，焊线过程所需温度为200℃，传统工艺中，半导体引线框架被运输至工作台上后再加热至200℃，需要消耗一定时间，本实用新型中，通过设置加热组件，使得引线框架在被运输至工作台之前提前预热，这样当引线框架被运输至工作台时，只需消耗更少的时间，即可升高至所需温度，缩短引线框架加工时间，提高焊线效率。

本实用新型进一步设置为：所述加热板底面开设有与发热器适配的凹槽，所述发热器嵌设于加热板底面内。

通过采用上述技术方案，通过设置凹槽，发热器嵌入凹槽，拉近发热器与引线框架之间的距离，加速引线框架加热。另一方面，由于凹槽为半封闭空间，在一定程度上能够防止热量散发，进一步使引线框架升温更快。

本实用新型进一步设置为：所述焊线机包括供气装置，所述供气装置上连通有通气管，所述通气管远离供气装置一端正对加热板，所述供气装置吹出保护气。

通过采用上述技术方案，如果引线框架表面镀有易氧化金属，在高温下引线框架会发生氧化，从而有损引线框架导电性能。通过设置供气装置，供气装置不断吹出保护气，降低引线框架表面空气浓度，从而抑制氧化反应的进行，有利于保护引线框架。

本实用新型进一步设置为：所述加热板上盖设有保护罩，所述保护罩沿输送方向两端开口，所述通气管远离供气装置一端与保护罩连通。

通过采用上述技术方案，通过设置保护罩，减少保护罩内、外空气交换，保护气在保护罩内充分覆盖引线框架，进一步防止引线框架氧化。并且在保护罩的覆盖作用下，有效防止热量散发，起保温作用，更好的保护引线框架。

本实用新型进一步设置为：所述保护气为H₂与N₂混合气体，且H₂与N₂的体积比为1：9。

通过采用上述技术方案，H₂能够作为还原剂使用，N₂稳定性好，能够隔绝其他气体，将H₂与N₂按比例混合能够避免引线框架发生氧气反应。