[实用新型]一种微带天线有效

专利信息
申请号: 201921095790.0 申请日: 2019-07-12
公开(公告)号: CN209880812U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 董超;刘荣 申请(专利权)人: 成都盟升电子技术股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/44;H01Q1/42;H01Q1/50
代理公司: 11340 北京天奇智新知识产权代理有限公司 代理人: 杨春
地址: 610000 四川省成都市天府*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 微波板材 辐射贴片 馈电网络 螺钉 腔体 本实用新型 天线罩 天线 连接器 易碎 电气特性 辐射特性 固定天线 金属化孔 金属探针 陶瓷材料 天线整体 微带天线 馈电点 上表面 上端 加载 下端 体内 生产
【说明书】:

本实用新型公开了一种微带天线,其包括腔体,腔体内设置有微波板材,微波板材的上表面设置有辐射贴片,辐射贴片上设置有金属化孔;腔体的上端设置有天线罩;天线罩通过螺钉与微波板材相固定,螺钉与辐射贴片相接触;腔体的下端设置有馈电网络,馈电网络与连接器相连接;微波板材上设置有用于连接辐射贴片和馈电网络的金属探针馈电点;本实用新型既不采用易碎的陶瓷材料,也不采用对微波板材进行共型处理,在满足天线应有的电气特性和辐射特性基础上,是螺钉既用作固定天线罩,同时也作为天线加载的一部分,不仅可以降低天线整体厚度,还能保持良好的频带宽度和较高的增益,更是便于批量生产。

技术领域

本实用新型涉及天线领域,具体涉及一种微带天线。

背景技术

在共型结构下,可利用的空间非常有限,现有的微带天线小型化技术,多使用高介电常数的陶瓷材料,或使用辐射贴片加载(开槽)的形式实现小型化。或采用共型天线的形式,充分利用空间,因此不减小辐射贴片的面积,实现应有的电气和辐射性能。

陶瓷材料有着高介电常数,低损耗等优点。同时也有着易碎,加工工艺要求高,难以调试和不易固定等缺点。因此在较高的震动要求下,一般不采用陶瓷材料作为天线的基材。

共型天线是一个较好的方案,但是基材需对常规的微波板材进行共型处理,且共型天线加工流程复杂,共型弯曲程度也受制于微波板材,因此共型天线不适用于批量生产。

现有技术缺陷主要是由于材料的属性所致。易碎或难加工的材料虽然在性能上并不影响产品的使用,但由于上述限制并不适用于大批量的生产。

实用新型内容

针对现有技术中的上述不足,本实用新型提供的一种微带天线解决了现有微带天线不适合大批量生产的问题。

为了达到上述发明目的,本实用新型采用的技术方案为:

提供一种微带天线,其包括腔体,腔体内设置有微波板材,微波板材的上表面设置有辐射贴片,辐射贴片上设置有金属化孔;腔体的上端设置有天线罩;天线罩通过螺钉与微波板材相固定,螺钉与辐射贴片相接触;腔体的下端设置有馈电网络,馈电网络与连接器相连接;微波板材上设置有用于连接辐射贴片和馈电网络的金属探针馈电点。

本实用新型的有益效果为:本实用新型既不采用易碎的陶瓷材料,也不采用对微波板材进行共型处理,在满足天线应有的电气特性和辐射特性基础上,是螺钉既用作固定天线罩,同时也作为天线加载的一部分,不仅可以降低天线整体厚度,还能保持良好的频带宽度和较高的增益,更是便于批量生产。本实用新型可将微带天线的尺寸控制在30mm×30mm×2mm,极大的缩小了微带天线的体积。

附图说明

图1为本实用新型的剖视图;

图2为本实用新型除开天线罩后的俯视图。

其中:1、腔体;2、天线罩;3、螺钉;4、微波板材;5、连接器;6、馈电网络;7、辐射贴片;8、金属探针馈电点;9、金属化孔。

具体实施方式

下面对本实用新型的具体实施方式进行描述,以便于本技术领域的技术人员理解本实用新型,但应该清楚,本实用新型不限于具体实施方式的范围,对本技术领域的普通技术人员来讲,只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本实用新型的精神和范围内,这些变化是显而易见的,一切利用本实用新型构思的发明创造均在保护之列。

如图1和图2所示,该微带天线包括腔体1,腔体1内设置有微波板材4,微波板材4的上表面设置有辐射贴片7,辐射贴片7上设置有金属化孔9;腔体1的上端设置有天线罩2;天线罩2通过螺钉3与微波板材4相固定,螺钉3与辐射贴片7相接触;腔体1的下端设置有馈电网络6,馈电网络6与连接器5相连接;微波板材4上设置有用于连接辐射贴片7和馈电网络6的金属探针馈电点8。

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