[实用新型]一种HB焊接治具卡扣装置有效

专利信息
申请号: 201921092126.0 申请日: 2019-07-12
公开(公告)号: CN211728044U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 汪明华;陈勇 申请(专利权)人: 惠州市和宏电线电缆有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 代理人: 张金昂
地址: 516005 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 hb 焊接 治具卡扣 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种HB焊接治具卡扣装置,包括卡盖、卡线块、底座、定位凹槽、卡扣结构,所述卡扣结构包括卡扣、定位柱和弹簧,所述定位柱与卡扣固定连接;所述定位柱穿过弹簧与底座滑动连接。卡扣装置采用手动压入后自动卡紧,使用过程中不会发生弹开的现象,拆卸时只需手工把卡扣往后推动即可取出,可靠小巧,使用方便;卡线块采用弹力胶材质,其良好的收缩性可满足线径存在偏差时也不会发生卡不紧或卡不进去的现象;卡扣装置无需打孔锁螺丝,有灵活的改造优化空间。

技术领域

本实用新型涉及HB焊接领域,具体涉及一种HB焊接治具卡扣装置。

背景技术

现有HDMI带IC的大线径产品所使用的双面HB焊接治具卡扣是采用磁铁吸附的设计,但磁铁吸力有限,使用过程中容易弹开而造成产品无法固定,最终导致HB焊接后产品电性不良。

实用新型内容

本实用新型的目的是设计一种使用方便,可靠的HB焊接治具卡扣装置,适用所有HB焊接治具及相似治具的卡扣固定。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种HB焊接治具卡扣装置,包括卡盖、卡线块、底座、定位凹槽、卡扣结构,其特征在于,所述卡扣结构包括卡扣、定位柱和弹簧,所述定位柱与卡扣固定连接;所述定位柱穿过弹簧与底座滑动连接。

所述卡扣上设有向外突出的第一卡块和向上突起的第二卡块,所述第一卡块和第二卡块分别位于卡扣的左右两端,所述第一卡块、第二卡块与卡扣为一体成型结构。

通过采用上述的方案,通过推动卡扣就可使卡盖固定在底座上,结构简单且可靠性强。

所述第一卡块突出部分的顶部为斜向下结构,倾斜方向向外,所述第一卡块突出部分的底部为水平平面结构。

通过采用上述的方案,有利于卡盖被固定在底座上,确保卡盖在使用过程中不会弹开。

所述底座在卡扣滑动方向上设有第一凸块,所述第一凸块与底座一体成型。

通过采用上述的方案,使卡扣在弹簧的弹性作用下不至于被推落,起到固定卡扣的作用。

所述卡盖上设有第二凸块,所述第一凸块上设有凹槽,所述第二凸块与凹槽互相嵌合。

通过采用上述的方案,使卡盖能固定在底座的第一凸块上,不会造成卡盖松动的现象。

所述卡线块由弹性材料制成,与底座固定连接。

通过采用上述的方案,即使线径存在偏差时也不会出现卡不紧或卡不进去的现象。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

1、卡扣装置采用手动压入后自动卡紧,使用过程中不会发生弹开的现象,拆卸时只需手工把卡扣往后推动即可取出,可靠小巧,使用方便;

2、卡扣装置无需打孔锁螺丝,有灵活的改造优化空间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所述卡盖打开图;

图2为本实用新型所述卡盖闭合图;

图3为本实用新型所述卡扣结构分解图;

图中所标各部件的名称如下:1、卡扣结构;2、卡盖;3、卡线块;4、底座;5、定位凹槽;11、卡扣;12、定位柱;13、弹簧;21、第二凸块;41、第一凸块;111、第一卡块;112、第二卡块;411、凹槽。

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