[实用新型]晶圆保持环有效
| 申请号: | 201921074392.0 | 申请日: | 2019-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN210650142U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
| 发明(设计)人: | 田得暄;辛君;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号: | B24B37/27 | 分类号: | B24B37/27 |
| 代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 保持 | ||
1.一种晶圆保持环,其特征在于,包括第一圆环、第二圆环以及至少两个连接装置;
所述第一圆环具有相对的第一平面和第二平面,所述第一圆环中形成有凹陷,所述凹陷由第一平面延伸至所述第一圆环内部,所述凹陷包括沿着第一圆环的厚度方向上下连通的第一子凹陷和第二子凹陷,所述第一子凹陷的开口暴露于第一平面,所述第一子凹陷的宽度尺寸小于所述第二子凹陷的宽度尺寸;
所述第二圆环中形成有通道,所述通道贯穿所述第二圆环;
所述连接装置包括第一卡合结构、连接杆以及第二卡合结构;所述第一卡合结构与连接杆的一端连接,所述第二卡合结构与连接杆的另一端连接;
其中,所述连接杆依次贯穿所述第二圆环的通道以及所述第一子凹陷,并延伸至所述第二子凹陷中,所述第二卡合结构位于所述第二子凹陷中且卡合于所述第二子凹陷,所述第一卡合结构位于所述第二圆环远离第一圆环的一侧,并和所述第二圆环的通道卡合。
2.如权利要求1所述的晶圆保持环,其特征在于,所述第一子凹陷的开口与所述通道的开口重叠以连通。
3.如权利要求1所述的晶圆保持环,其特征在于,所述第二卡合结构包括至少两个卡合杆,所述至少两个卡合杆的一端均与所述连接杆连接以聚合在所述连接杆的端部,所述至少两个卡合杆的另一端扩散在所述连接杆的外围。
4.如权利要求3所述的晶圆保持环,其特征在于,所述第二卡合结构经由所述通道和所述第一子凹陷插入至所述第二子凹陷;
其中,当所述第二卡合结构经由所述通道或者所述第一子凹陷时,所述至少两个卡合杆的另一端以朝向第一卡合结构的方向处于聚拢状态;
当所述第二卡合结构从所述第一子凹陷进入所述第二子凹陷时,所述至少两个卡合杆在所述第二子凹陷中扩散,以卡合至所述第二子凹陷并处于卡合状态。
5.如权利要求4所述的晶圆保持环,其特征在于,所述第二卡合结构处于卡合状态时,至少两个卡合杆抵触至所述第二子凹陷的槽壁,以使所述第二卡合结构与所述第二子凹陷相互卡合。
6.如权利要求3所述的晶圆保持环,其特征在于,所述卡合杆为条状结构,或者为板状结构。
7.如权利要求1所述的晶圆保持环,其特征在于,所述连接装置还包括至少一个弹性组件,当所述第二卡合结构卡合于所述第二子凹陷时,所述弹性组件设置在所述第一卡合结构与所述第二圆环之间。
8.如权利要求1所述的晶圆保持环,其特征在于,所述通道包括沿着第二圆环的厚度方向上下连通的第一子通道和第二子通道,所述第一子通道的宽度尺寸大于所述第二子通道的宽度尺寸;
以及,当所述第二卡合结构卡合于所述第二子凹陷时,所述第一卡合结构于所述第一子通道相互卡合。
9.如权利要求8所述的晶圆保持环,其特征在于,所述连接装置还包括至少一个弹性组件,当所述第二卡合结构卡合于所述第二子凹陷时,所述弹性组件设置在所述第一卡合结构与所述第二圆环之间。
10.如权利要求8所述的晶圆保持环,其特征在于,所述第一子凹陷的开口与所述第二子通道的开口重叠以连通。
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