[实用新型]一种覆铜板填料偶联剂喷涂装置

说明书

本实用新型公开了一种覆铜板填料偶联剂喷涂装置，包括喷涂室、传输带，喷涂室内壁上设有喷头安装架、喷头安装架上设有雾化喷头，还包括加热装置，喷涂室内在传输带传输方向上依次设有喷头安装架、加热装置；喷头安装架设置在传输带上方，喷头安装架与喷涂室内壁转动连接，喷头安装架上设有滑槽与雾化喷头滑动连接，滑槽的长度方向与传输带倾斜设置，多个滑槽倾向传输带的一端均指向同一点，且均指向的一点位于喷头安装架的竖直中心轴上，喷头安装架上设有驱动装置。本实用用于喷涂的机械结构利用了离心力与重力，结构更简单、生产成本低；同时加热装置高效地保证了偶联剂在覆铜板表面的架桥作用，提高了产品质量。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板喷涂技术领域，尤其是涉及一种覆铜板填料偶联剂喷涂装置。

背景技术

覆铜板全称覆铜板层压板，英文简称CCL，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。随着PCB配装无铅时代的到来，在实际生产中对于覆铜板的耐化学性与耐热性有着更高的要求，目前实现无铅化有以下两个主要途径：PN固化和加有机填料，如今行业内对使用填料的主要难题是对填料的分散问题，解决这一问题的其中一个方法是对填料进行偶联剂喷涂，市面上目前没有对覆铜板填料进行偶联剂喷涂处理的装置，或者利用偶联剂处理后架桥反应低影响覆铜板产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种覆铜板填料偶联剂喷涂装置，机械结构简单易行，偶联剂与填料的架桥反应高效，提高产品质量。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种覆铜板填料偶联剂喷涂装置，包括喷涂室、用于传输覆铜板的传输带，所述传输带穿过喷涂室，所述的喷涂室内壁上设有喷头安装架、所述喷头安装架上设有雾化喷头，

还包括加热装置，所述喷涂室内在传输带传输方向上依次设有喷头安装架、加热装置，在覆铜板喷涂好硅烷偶联剂后传输至加热段，硅烷偶联剂水解后生成羟基反应活性很高，在加热条件下发生自身缩合，同时和填料表面的羟基发生缩合，从而在填料表面形成一层有机层，这些反应基与有机物质反应结合，在无机物质和有机物质的界面之间架起分子桥，加热装置对喷涂后的偶联剂进行加热，起到提高覆铜板材料复合的性能和增加粘接强度的作用；所述喷头安装架与加热装置均设置在传输带上方，所述喷头安装架上设有用于驱动喷头安装架转动的驱动装置，所述驱动装置与喷涂室朝向传输带的内壁固定连接，驱动装置位于喷头安装架的中心位置，确保驱动装置驱动喷头安装架旋转时，喷头安装架自身受到的离心力均匀，实现多个雾化喷头受力在滑槽滑动时速率均匀，以达到均匀喷涂的效果。所述喷头安装架上设有滑槽，所述雾化喷头与滑槽滑动连接，所述滑槽设有多个，所述雾化喷头的出料方向垂直于传输带，对传输在传输带覆铜板进行喷涂，所述滑槽的长度方向所处的直线于与传输带所在的平面形成的夹角为0°-90°，多个所述滑槽倾向传输带的一端均指向同一点，多个所述滑槽均指向的一点位于喷头安装架的竖直中心轴上，用户根据使用需求设置滑槽与雾化喷头，驱动装置驱动喷头安装架旋转，通过离心力作用，多个雾化喷头在滑槽内从倾向传输带一端滑至另一端，完成喷涂后驱动装置制停，通过重力作用，多个雾化喷头复位，回到滑槽内倾向传输带一端，以此扩大喷涂装置的喷涂范围与喷涂效果，同时机械结构简单，操作性强，能耗低，不需要复杂的电路与计算机控制，生产成本低。

作为本实用新型的进一步改进，所述喷头安装架与喷涂室的之间设有升降装置，所述升降装置的一端与喷头安装架上的驱动装置固定连接，所述升降装置另一端与喷涂室固定连接，升降装置控制喷头安装架进行升降，改变喷头安装架与传输带之间的距离，用户根据使用需求，利用升降装置改变喷涂范围。

作为本实用新型的进一步改进，所述的喷头安装架与喷涂室垂直传输带的侧壁转动连接，喷头安装架与喷涂室有多个连接支点，提高工作的稳定性。

作为本实用新型的进一步改进，所述的驱动装置为电机，机械代替人工，以获得较大的离心力，提高喷涂效率。