[实用新型]LED支架及LED灯珠

说明书

本申请涉及光源技术，提供了一种LED支架及LED灯珠，LED支架用于侧发光LED，主要包括杯壳、第一电极块以及第二电极块；所述杯壳形成有用于安装芯片的碗杯，所述杯壳包覆所述第一电极块以及所述第二电极块；所述第一电极块以及所述第二电极块均包括凸出于所述杯壳底面的第一侧面，以及位于所述碗杯空间一侧的第二侧面；所述第一电极块以及所述第二电极块之间设有绝缘隔离。依据本申请的LED支架，可以提升支架中引脚与焊锡的接触面积，在引脚面积有限的情况下，提升了侧发光贴片式LED灯珠的焊接推力，保证了焊接可靠性。

技术领域

本申请涉及LED技术领域，尤其涉及一种用于侧发光贴片式LED的LED支架。本申请还涉及一种包括该LED支架结构的LED灯珠。

背景技术

LED即发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)，是一种半导体组件，近年来广泛应用于指示灯、显示发光二极管板、液晶显示背光，以及日常照明。侧发光贴片式LED又称SMD LED，是LED的一种，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。侧发光贴片式LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，其解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，能够在更小的面积上封装了更多的LED芯片，因此得到尤为广泛的应用。

但是，常规贴片式侧发光LED产品的结构一般以塑胶将金属片基本完全包裹，上半部分形成杯壳，下半部分形成底座，然后从侧面伸出焊脚再折弯形成焊接面，但随着侧发光LED产品逐渐小型化，冲压折弯成型的金属片引脚，会逐步变薄或变短，这将导致灯珠金属部分面积变小，焊脚面积也变小，同时支架材料的热容也随之变小。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种LED支架及LED灯珠。

第一方面，本申请提供了一种LED支架，用于侧发光贴片式LED，包括杯壳、第一电极块以及第二电极块；所述杯壳形成有用于安装芯片的碗杯，所述杯壳包覆所述第一电极块以及所述第二电极块；所述第一电极块以及所述第二电极块均包括凸出于所述杯壳底面的第一侧面，以及位于所述碗杯空间一侧的第二侧面；所述第一电极块以及所述第二电极块之间设有绝缘隔离。

进一步地，所述第一电极块具有第一边槽，所述第二电极块具有第二边槽，所述第一边槽以及第二边槽均位于所述杯壳的背面侧。

进一步地，所述第一电极块以及所述第二电极块均具有与所述杯壳的背面对齐的第三侧面。

进一步地，所述第一侧面与外接电路板连接。

进一步地，所述第一侧面与第三侧面同时与外接电路板连接。

进一步地，所述第一电极块在底面处设有镂空槽，所述杯壳通过所述镂空槽在底部嵌合包覆所述第一电极块。

进一步地，所述杯壳与所述绝缘隔离材质相同，且二者相互连接。

进一步地，所述第一电极块以及所述第二电极块材质为金、银、锡、铜、铝、铁、镍、锌中的一种或其合金。

进一步地，所述第一电极块以及所述第二电极块由第二侧面至所述第三侧面的厚度为0.1mm～1mm。

第二方面，本申请提供了一种贴片式侧发光LED灯珠，包括LED芯片以及如前所述的LED支架。

进一步地，所述芯片贴装于所述杯壳的碗杯中，通过封装胶水固定，所述芯片的电极分别通过键合线或导电剂分别连接于第一电极块以及所述第二电极块。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：