[实用新型]电路板及LED模组

说明书

本申请提供一种电路板及LED模组，所述电路板具有器件区和非器件区，所述器件区用于安装电子器件，所述非器件区包括第一区域及至少部分包围第一区域的第二区域，所述第一区域至少部分包围所述器件区，所述第一区域设有多个第一孔，所述第二区域设有多个第二孔，所述第一区域的第一孔的密度大于所述第二区域的第二孔的密度，或所述第一区域的第一孔的尺寸大于所述第二区域的第二孔的尺寸。本申请的电路板，靠近器件区的第一区域的第一孔的密度较大或尺寸较大，使得第一区域具有更强的导热能力，能够快速将器件区的电子器件产生的热量传导出去，从而改善散热效果，延长电子器件的使用寿命。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种电路板及LED模组。

背景技术

电子器件，例如LED(发光二极管)器件，已经广泛应用于在电子设备上。为满足用户的各种需求，电子器件的功率也日渐增大，随之而来的是LED器件的散热的问题。若LED的功率很大，工作时将产生大量的热量，温升过高容易导致LED器件损坏或失效。现有散热方案为在LED器件或电路板上增加散热结构件，但这样会带来成本的增加，同时会增大尺寸，影响产品的小型化。

实用新型内容

本申请提供一种改善散热效果的电路板及LED模组。

本申请提供一种电路板，其具有器件区和非器件区，所述器件区用于安装电子器件，所述非器件区包括第一区域及至少部分包围第一区域的第二区域，所述第一区域至少部分包围所述器件区，所述第一区域设有多个第一孔，所述第二区域设有多个第二孔，所述第一区域的第一孔的密度大于所述第二区域的第二孔的密度，或所述第一区域的第一孔的尺寸大于所述第二区域的第二孔的尺寸。

进一步的，所述第一孔及第二孔均为过孔。

进一步的，所述第一孔为实心的过孔，所述第二孔为实心的过孔或空心的过孔。

进一步的，所述非器件区包括位于第一区域和第二区域之间的第三区域，所述第三区域设有第三孔，所述第三区域的第三孔的密度大于第二区域的第二孔的密度且小于第一区域的第一孔的密度。

进一步的，所述器件区设有第四孔，所述第四孔为实心的过孔，所述器件区的第四孔的密度不小于第一区域的第一孔的密度。

进一步的，所述电路板包括阳极板和阴极板，所述阳极板和阴极板形成所述器件区、第一区域及第二区域。

进一步的，所述第一区域的外轮廓的形状与所述器件区的外轮廓的形状相同。

进一步的，所述电路板包括两个阳极板和一个阴极板，所述两个阳极板和一个阴极板形成两个器件区，所述第一区域包围两个器件区。

进一步的，所述第一区域包括多个第一孔组，每个所述第一孔组包括呈三角形排列的三个第一孔，或每个所述第一孔组包括呈矩形排列的四个第一孔。

本申请还提供一种LED模组，其包括LED器件及如前所述的电路板，所述LED器件安装于所述器件区。

本申请的电路板，靠近器件区的第一区域的第一孔的密度较大或尺寸较大，使得第一区域具有更强的导热能力，能够快速将器件区的电子器件产生的热量传导出去，从而改善散热效果，延长电子器件的使用寿命。

附图说明

图1为本申请电路板的第一实施例的结构示意图；

图2为本申请电路板的第二实施例的结构示意图；

图3为本申请电路板的第三实施例的结构示意图；

图4为本申请电路板的第四实施例的结构示意图；

图5为本申请电路板的第五实施例的结构示意图；

图6为本申请LED模组的一个实施例的结构示意图。