[实用新型]一种电路板及电子设备有效

专利信息
申请号: 201921070234.8 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN210579461U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 陈德彦;徐职华 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电路板,应用于电子设备,所述电路板包括电路板主体以及设置于所述电路板主体上的元器件焊盘,其特征在于,所述电路板还包括设置于所述电路板主体上的环形焊盘,所述元器件焊盘位于所述环形焊盘围成的区域之内,所述环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘,且所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度不同。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一焊盘的宽度大于所述第二焊盘的宽度。

3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述环形焊盘包括至少两个所述第一焊盘和至少两个所述第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘交替相连。

4.根据权利要求2或3所述的电路板,其特征在于,所述环形焊盘为用于焊接屏蔽罩的焊盘,所述第二焊盘的宽度大于所述屏蔽罩的焊接面的宽度。

5.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,至少两个所述第一焊盘等间隔设置,至少两个所述第二焊盘等间隔设置。

6.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,还包括屏蔽罩,所述屏蔽罩包括屏蔽罩本体和连接所述屏蔽罩本体的焊接部,所述屏蔽罩本体设置有容置腔,焊接于所述元器件焊盘上的元器件收容于所述容置腔内;所述焊接部与所述环形焊盘焊接。

7.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述焊接部沿平行于所述电路板主体的板面的平面,朝向远离所述容置腔的方向延伸形成。

8.根据权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述焊接部的焊接面的宽度小于所述第二焊盘的宽度。

9.根据权利要求6至8任一项所述的电路板,其特征在于,所述焊接部的焊接面的宽度大于或者等于0.15毫米。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的电路板。

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