[实用新型]一种SMT电路板浮高检测装置

说明书

本实用新型公开了一种SMT电路板浮高检测装置，涉及表面组装技术领域，该SMT电路板浮高检测装置，包括检测台，所述检测台的内部顶部开设有导槽，所述检测台的底部固定有支撑架，且检测台的内部靠近导槽的一侧位置处通过转轴转动连接有隔板，所述检测台的内部且位于隔板的底部开设有出料槽，所述支撑架的顶部安装有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端通过转轴转动连接有连接头，所述连接头相对于电动推杆的一侧通过滑槽与隔板滑动连接，本实用新型通过转杆和螺杆可使标高条沿着量程柱上下移动，进而可调节标高条与导槽之间的距离，以便使装置能够适用于不同高度的电路板浮高检测，从而可进一步提高装置的实用性。

技术领域

本实用新型属于表面组装技术领域，具体涉及一种SMT电路板浮高检测装置。

背景技术

表面组装技术又称SMT，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在专利号为201120304787.2的中国专利中，公开了一种SMT电路板浮高检测装置，该专利描述到“其采用的透明标高板不影响产品视线，便于自动或人工将不合格产品剔除，其直接采用透明的有机或无机的平滑板状材料制作标高板，既可以限制有浮高的电路板通过，又可以目测能通过检测的电路板的其他缺陷，便于流水作业实行自动化操作”，但是该装置中的透明平板标高条难以精确调节高度，致使装置难以对不同高度的电路板进行浮高检测，此外，装置难以对不合格的电路板进行收集，从而导致资源较为浪费的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT电路板浮高检测装置，以解决上述背景技术中提出的装置难以对不同高度的电路板进行浮高检测，以及装置难以对不合格的电路板进行收集的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMT电路板浮高检测装置，包括检测台，所述检测台的内部顶部开设有导槽，所述检测台的底部固定有支撑架，且检测台的内部靠近导槽的一侧位置处通过转轴转动连接有隔板，所述检测台的内部且位于隔板的底部开设有出料槽，所述支撑架的顶部安装有电动推杆，且支撑架的一侧放置有挡板，所述电动推杆的伸缩端通过转轴转动连接有连接头，所述连接头相对于电动推杆的一侧通过滑槽与隔板滑动连接，所述检测台的前表面安装有PLC控制器，且检测台的一侧通过转动座连接有转杆，所述转杆的一端延伸至检测台的顶部且连接有螺杆，所述检测台的顶部相对于螺杆的一侧固定有量程柱，所述螺杆与量程柱之间设置有标高条，所述标高条与螺杆通过螺纹旋合连接，所述量程柱贯穿标高条，所述标高条的内部底部安装有红外传感器，所述红外传感器和电动推杆均与 PLC控制器电性连接。

优选的，所述出料槽的内部且位于隔板的底部一侧固定有限位块，所述限位块的截面形状为三角形。

优选的，所述导槽的顶部两侧均呈圆弧倒角过渡，形成圆弧面。

优选的，所述螺杆的顶部固定有限位盘，所述限位盘的直径大于螺杆的直径。

优选的，所述挡板的顶部连接有橡胶垫，所述橡胶垫的外壁开设有防护槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过转杆和螺杆可使标高条沿着量程柱上下移动，进而可调节标高条与导槽之间的距离，以便使装置能够适用于不同高度的电路板浮高检测，从而可进一步提高装置的实用性。

(2)本实用新型通过隔板和出料槽可快速将不合格的电路板从导槽中排出，而挡板可将不合格的电路板及时进行收集堆放，进而便于资源的回收利用，同时也提高了装置的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型检测台的剖视图；

图3为本实用新型标高条的仰视图；