[实用新型]一种石墨烯手机液冷散热贴面

说明书

本实用新型涉及手机散热领域，尤其涉及一种石墨烯手机液冷散热贴面。包括一层贴面层，其上表面呈阵列状均匀分布粘结有若干散热片，散热片外侧紧密包覆有一层上封膜；散热片包括一块散热底座以及散热上盖，其两者形状大小相适配，散热底座与散热上盖之间形成一个密封腔，散热上盖的侧边与散热底座的底面之间形成填充腔，密封腔内部注有散热液，填充腔内部设置有石墨烯膜。本实用新型克服了现有技术中的手机散热结构厚度较高，无法利于手机轻量化，同时还会加大电池的耗电量，导致手机续航时间降低的缺陷，具有将石墨散热与液冷散热有效结合，保证了散热效果；结构简单，无需额外使用电能，效果增加手机续航；保证手机散热贴片的轻量化等优点。

技术领域

本实用新型涉及手机散热领域，尤其涉及一种石墨烯手机液冷散热贴面。

背景技术

随着手机应用的发展，手机不仅仅是接打电话，发信息等简单功能，越来越多的新功能应用上网，游戏，看视频等，需要手机有强大的运算，存储功能，所以智能手机形成了主流需求。随着手机应用越来越多，更多的大型游戏对手机的配置要求也变得更加苛刻。而在游戏运行时，手机CUP超负荷运行也让自身不断产生热量，渐渐的使手机的温度越来越高。

导致使用时间稍长一些就会感觉烫手，特别是玩手机游戏时，手机自身的热量转换速度不够，就会很快发热，这时就会影响手机的工作稳定性，严重时会有手机死机，电池爆炸等问题，从而影响到手机的寿命。

例如申请号为CN201721204194.2的一种智能手机散热结构，其在电路板上设有用于为CPU芯片散热的散热单元，散热单元包括覆盖在CPU芯片上的吸热金属片和位于外壳内远离CPU芯片一端的放热金属片，吸热金属片与放热金属片之间还连接有P型半导体板和N型半导体板，吸热金属片、放热金属片、P型半导体板和N型半导体板之间电连接构成回路，并通过电池供电，放热金属片处的外壳内还设有辅助散热件，可以加强放热金属片的散热效果，从而减少手机散热的局限性，提高其整体的散热效率。但是其结构较为复杂，且辅助散热件需要用到微型风扇等部件，导致其厚度较高，无法利于手机轻量化，同时还会加大电池的耗电量，导致手机续航时间降低。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术中的手机散热结构具有厚度较高，无法利于手机轻量化，同时还会加大电池的耗电量，导致手机续航时间降低的缺陷，提供了一种在具有良好的散热效果的前提下能够有效减少厚度，且无需耗费手机电能的石墨烯手机液冷散热贴面。

为实现上述实用新型目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种石墨烯手机液冷散热贴面，包括一层用于与发热元件粘结的贴面层，其上表面呈阵列状均匀分布粘结有若干散热片，相邻的散热片之间形成空气流通槽，所述散热片外侧紧密包覆有一层上封膜，所述散热片包括一块散热底座以及散热上盖，所述散热底座呈上端开口的长方体，所述散热上盖形状大小与散热底座相适配，且散热上盖侧边高度大于散热底座侧边高度，使得散热上盖由上至下套设在散热底座外侧时，散热底座与散热上盖之间形成一个密封腔，且散热上盖的侧边与散热底座的底面之间形成一个填充腔，所述密封腔内部注有散热液，所述填充腔内部设置有石墨烯膜。

本实用新型中的石墨烯手机液冷散热贴面的关键在于散热片的设置，当手机发热元件散发的热量通过贴面层传导至散热片中时，其内部密封腔内的散热液发生挥发，吸收大量的热量，当生成的蒸汽在散热片上端冷凝时，即可以将手机发热元件的热量转移到散热片表面，由于散热片之间存在空气流通槽，温度的变化会导致空气在空气流通槽之内的流动，从而进一步的转移热量至温度较低的部位，从而保证了有效的散热。在填充腔内部设置石墨烯膜，能够保证手机发热元件中的热量有效转移至散热片中，从侧面保证了热转移效率。同时，设置上封膜能够保证散热片能够始终与贴面层有效贴合，起到固定效果。

作为优选，所述的贴面层包括一层膜基材，其上下两面均匀涂有压敏胶，所述压敏胶内部填充有石墨烯粉颗粒。