[实用新型]内置加热的热压延机有效
申请号: | 201921066745.2 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN210386960U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 林尧伟;谢斌;林俊羽;林柏希 | 申请(专利权)人: | 汕尾市索思电子封装材料有限公司 |
主分类号: | B21B13/02 | 分类号: | B21B13/02;B21B31/32;B21B27/08;B21B1/38 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 刘飞燕 |
地址: | 516626 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内置 加热 压延机 | ||
本实用新型公开了一种内置加热的热压延机,包括机架和至少为两根的压延辊,所述压延辊设置于机架上,所述压延辊为中空结构,所述压延辊一端设有转动杆,所述转动杆一端穿入压延辊内部,所述转动杆另一端与机架固定连接,所述转动杆与压延辊采用油封进行可转动连接,所述压延辊内设有加热棒,所述加热棒一端与转动杆固定连接,所述压延辊内壁与加热棒之间填充有导热油,所述压延辊远离转动杆一端通过主轴与机架可转动连接。本实用新型提供了一种内置加热的热压延机,能够对压延辊进行快速加热,保证压延辊表面的受热均匀,从而确保压延出来的焊带符合生产要求。
技术领域
本实用新型涉及热压延机技术领域,尤其涉及一种内置加热的热压延机。
背景技术
焊片是常用的微电子封装材料,焊片厚度是决定封装质量的重要参数。如果焊片太厚,影响封装效果,无法满足微电子封装的技术要求。在焊片的制造过程中,需要采用压延机对焊带进行压延处理。在进行加工过程中,需要先对铸锭进行预热,然后通过热压延机对铸锭进行热轧,使铸锭形成厚度为所设定的焊带,在对焊带进行加工从而形成焊片。
现有的热压延机加热方式主要通过对压延辊进行加热,如现有专利中,公告号为CN206030365U,专利名称为一种压延机的内热式辊筒,公开了一种压延机的内热式辊筒,包括筒体、端盖、加热筒,筒体一端通过端盖密封,筒体内注满导热油,筒体端部连接有主动轴,端盖中心贯穿有一从动轴,从动轴开有中心孔,端盖内侧与加热筒的端部通过螺栓连接,加热筒与端盖形成一个的加热腔,中心孔连通加热腔,加热腔内设有加热体,加热体嵌于加热筒内壁中,所述加热体为石墨块,加热体内置有电热丝,电源的两根导线穿过中心孔伸入到加热腔中,然后分别搭接在电热丝的两端上。
上述结构中,通过在辊筒内注满导热油,在辊筒内设有加热筒,加热筒内壁设有加热体,加热体内置有电热丝,利用电热丝对加热体进行加热,在通过加热体将热量传递给加热筒,利用加热筒对辊筒内的导热油进行加热。上述过程中,加热过程较慢,需要通过多道物件对热量进行传递,并且在开始加热时辊筒中的导热油为静止状态,容易导致辊筒表面受热不均匀,导致辊筒发生形变。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种内置加热的热压延机,能够对压延辊进行快速加热,保证压延辊表面的受热均匀,从而确保压延出来的焊带符合生产要求。
本实用新型公开的内置加热的热压延机所采用的技术方案是:
一种内置加热的热压延机,包括机架和至少为两根的压延辊,所述压延辊设置于机架上,所述压延辊为中空结构,所述压延辊一端设有转动杆,所述转动杆一端穿入压延辊内部,所述转动杆另一端与机架固定连接,所述转动杆与压延辊采用油封进行可转动连接,所述压延辊内设有加热棒,所述加热棒一端与转动杆固定连接,所述压延辊内壁与加热棒之间填充有导热油,所述压延辊远离转动杆一端通过主轴与机架可转动连接。
作为优选方案,所述加热棒表面设有至少为一个的支杆,所述支杆与加热棒一体成型。
作为优选方案,所述油封数量至少为一个。
作为优选方案,所述压延辊数量为两根,两根所述压延辊成竖直排列。
作为优选方案,所述压延辊之间设有用于调节压延辊之间宽度的高度调节装置。
作为优选方案,所述高度调节装置包括气缸及连接块,所述压延辊一端与连接块可转动连接,所述转动杆远离压延辊一端与连接块固定连接,所述气缸分别位于连接块上方,所述气缸固定于机架上,所述气缸推动杆与连接块固定连接。
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