[实用新型]一种硅晶圆测试用探针机台有效
| 申请号: | 201921065664.0 | 申请日: | 2019-07-09 |
| 公开(公告)号: | CN210626612U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
| 发明(设计)人: | 王宜 | 申请(专利权)人: | 江苏斯米克电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
| 地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅晶圆 测试 探针 机台 | ||
1.一种硅晶圆测试用探针机台,包括晶圆测试机台(1)、显微观察机(2)和显示装置(3),其特征在于:所述显微观察机(2)和显示装置(3)均安装在晶圆测试机台(1)的上表面,所述晶圆测试机台(1)的下端表面安装有支撑脚(4),所述支撑脚(4)包括底板(41)、缓冲橡胶垫(42)、缓冲腔(43)、套环(44)、转球(45)、螺杆(46)和内螺纹套筒(47),所述缓冲橡胶垫(42)粘合在底板(41)的下表面,所述缓冲腔(43)开设在缓冲橡胶垫(42)的内部,所述套环(44)旋合在底板(41)的上表面,所述转球(45)安装在套环(44)和底板(41)之间,所述内螺纹套筒(47)焊接在晶圆测试机台(1)的内部,所述螺杆(46)的下端焊接在转球(45)的表面,所述螺杆(46)的上端旋合在内螺纹套筒(47)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆测试用探针机台,其特征在于:所述晶圆测试机台(1)的两侧均安装有输送架(5),所述晶圆测试机台(1)的侧表面开设有限位槽(7),所述输送架(5)的端部焊接有限位块(6),所述限位块(6)安装在限位槽(7)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种硅晶圆测试用探针机台,其特征在于:所述输送架(5)包括支架、电机滚筒和输送皮带,电机滚筒安装在支架的表面,输送皮带套接在电机滚筒的外部。
4.根据权利要求1所述的一种硅晶圆测试用探针机台,其特征在于:所述套环(44)为环形结构,所述套环(44)上端的内径比转球(45)的直径小1cm。
5.根据权利要求1所述的一种硅晶圆测试用探针机台,其特征在于:所述支撑脚(4)共设置有四个,四个所述支撑脚(4)分别位于晶圆测试机台(1)下端的四个拐角处。
6.根据权利要求1所述的一种硅晶圆测试用探针机台,其特征在于:所述转球(45)为球状结构,所述转球(45)的表面开设有正六边形孔。
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