[实用新型]一种半自动芯片测试工装有效

专利信息
申请号: 201921065505.0 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN210347854U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 段其文 申请(专利权)人: 大佳田(上海)技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201804 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半自动 芯片 测试 工装
【权利要求书】:

1.一种半自动芯片测试工装,包括箱体(1),所述箱体(1)上表面固定安装有载板底座(3)和显示屏(8),载板底座(3)上固定安装有与显示屏(8)电性连接的测试探针,其特征在于:所述载板底座(3)上方安装有与其相配合的手动按压机构。

2.根据权利要求1所述的半自动芯片测试工装,其特征在于:所述手动按压机构包括固定板(9),所述固定板(9)前侧固定安装有支撑板(12)和固定套(13),所述固定板(9)底部固定安装有支撑柱(14),所述固定套(13)内安装有与其滑动连接的压盖压柱(11),所述压盖压柱(11)底部固定安装有与载板底座(3)相配合的测试盖板(6),所述测试盖板(6)设置在支撑柱(14)外部并与其滑动连接,所述压盖压柱(11)上端固定安装有按压手柄(10)。

3.根据权利要求1或2所述的半自动芯片测试工装,其特征在于:所述载板底座(3)上固定安装有载板限位柱(4)。

4.根据权利要求3所述的半自动芯片测试工装,其特征在于:所述载板限位柱(4)与载板底座(3)螺纹连接。

5.根据权利要求3所述的半自动芯片测试工装,其特征在于:所述箱体(1)上表面还固定安装有与显示屏(8)电性连接的第一指示灯(2)和第二指示灯(5)。

6.根据权利要求3所述的半自动芯片测试工装,其特征在于:所述箱体(1)后侧设有电源接口(15),所述电源接口(15)上方安装有电源开关(16)。

7.根据权利要求2所述的半自动芯片测试工装,其特征在于:所述固定板(9)后侧固定安装有加强筋(17),所述加强筋(17)底部与箱体(1)固定连接。

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