[实用新型]贴片咪头的封边滚轴及封边机

说明书

本实用新型公开了一种贴片咪头的封边滚轴及封边机，封边滚轴包括本体部和压头部，环绕所述封边滚轴的中心轴在所述压头部的外表面开设有截面呈S形的R槽，所述R槽包括朝所述中心轴的方向凸起的第一圆弧槽和朝所述中心轴的方向内凹的第二圆弧槽，所述第一圆弧槽与所述第二圆弧槽顺滑过渡。采用封边滚轴及封边机对贴片咪头进行加工，降低了贴片咪头的外壳边沿高度，贴片咪头的焊盘凸台与整机PCB板的焊盘之间间隙减小，使得贴片咪头的焊盘凸台更多地嵌入锡浆内，焊接更加牢固。

技术领域

本实用新型涉及咪头加工技术领域，尤其涉及一种贴片咪头的封边滚轴及封边机。

背景技术

咪头是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，与喇叭(电信号→声信号)工作原理正好相反的一个器件。是声音设备的两个终端，咪头是输入，喇叭是输出。贴片咪头在整机生产中的焊接原理：将贴片咪头对应放置在整机PCB板上，然后高温焊接，PCB板上的锡浆热熔后，将贴片咪头的焊盘与整机PCB板焊盘连接在一起，完成了贴片咪头的焊接。

采用现有技术的封边滚轴加工后的贴片咪头100与整机PCB板200焊接后请参阅图1所示的剖面示意图，从图1可以看出，由于贴片咪头100的外壳边沿110高度明显高于贴片咪头100的焊盘凸台120，贴片咪头100的焊盘凸台120与整机PCB板200的焊盘之间间隙过大，导致只有锡浆210的表面部分与贴片咪头100的焊盘凸台120的表面焊接在一起，处于浅接触焊接状态，焊接不牢固，在外力振动的情况下会发生接触不良的质量问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种贴片咪头的封边滚轴及封边机，以解决封边后的贴片咪头与整机PCB板焊接不牢固的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种贴片咪头的封边滚轴，包括本体部和压头部，环绕所述封边滚轴的中心轴在所述压头部的外表面开设有截面呈S形的R槽，所述R槽包括朝所述中心轴的方向凸起的第一圆弧槽和朝所述中心轴的方向内凹的第二圆弧槽，所述第一圆弧槽与所述第二圆弧槽顺滑过渡。

可选的，所述第一圆弧槽的截面圆弧半径小于所述第二圆弧槽的截面圆弧半径。

可选的，所述第一圆弧槽的截面圆弧与所述第二圆弧槽的截面圆弧为外切关系。

可选的，所述第一圆弧槽位于所述本体部和所述第二圆弧槽之间的位置。

可选的，所述第一圆弧槽与所述本体部之间成型有倾斜过渡面，所述倾斜过渡面的截面为直线。

可选的，所述本体部和压头部均为两个，两个所述压头部之间具有连接部。

可选的，所述封边滚轴为金属材质一体铸造成型。

为了解决上述技术问题，本实用新型还采用以下技术方案：

一种封边机，包括：

紧固机构，被构造为固定贴片咪头；

上述任意一项所述的封边滚轴；以及

驱转机构，被配置为驱动贴片咪头与所述封边滚轴之间相对旋转。

可选的，所述驱转机构被配置为驱动贴片咪头旋转。

可选的，所述驱转机构被配置为驱动所述封边滚轴旋转。

采用封边滚轴及封边机对贴片咪头进行加工，降低了贴片咪头的外壳边沿高度，贴片咪头的焊盘凸台与整机PCB板的焊盘之间间隙减小，使得贴片咪头的焊盘凸台更多地嵌入锡浆内，焊接更加牢固。另外，降低了外壳边沿高度的贴片咪头的内部零部件配合更加紧密，由声学原理可知，这种紧密配合会使得声特性更加稳定可靠，贴片咪头的频响曲线更趋于平坦，音质更好；由于内部零部件配合更加紧密，在跌落试验中，内部零部件没有松动位移发生，电声指标也不会因跌落发生变化，提升了贴片咪头的抗跌落性能。