[实用新型]欠压脱扣升压电路有效

专利信息
申请号: 201921061238.X 申请日: 2019-07-08
公开(公告)号: CN210297547U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 冯星慧;叶礼凯;张春林;胡宇君 申请(专利权)人: 上海宝准电源科技有限公司;嘉兴伏尔电子科技有限公司
主分类号: H02M3/156 分类号: H02M3/156
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200233 上海市徐*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 欠压脱扣 升压 电路
【权利要求书】:

1.欠压脱扣升压电路,其特征在于,包括电感(L1)、MOS管(T1)、第一二极管(D1)和芯片(IC1),110V电源端通过保险丝(F1)分别连接第一电容(C1)正极、第二电阻(R2)一端、电感(L1)一端,第二电阻(R2)另一端分别接芯片(IC1)的5脚、第二二极管(Z2)的负极,芯片(IC1)的1脚通过第一电阻(R1)连接至第二电容(C2)一端,芯片(IC1)的2脚直接接至第二电容(C2)一端,芯片(IC1)的6脚通过第四电阻R4接至MOS管(T1)的G极,MOS管(T1)的S极通过第五电阻(R5)接芯片(IC1)的7脚,芯片(IC1)的4脚接第三电阻(R3)和第七电阻(R7)一端,MOS管(T1)的G极分别接电感(L1)的另一端和第一二极管(D1)正极,第一二极管(D1)负极分别连接电源220V端、第三电容(C3)正极、第三电阻(R3)另一端,第七电阻(R7)另一端、第三电容(C3)负极、第六电阻(R6)另一端、第二二极管(Z2)正极、芯片(IC1)的8脚、第二电容(C2)另一端、第一电容(C1)负极均接地;所述的芯片(IC1)型号为UC2842BD1R2G。

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