[实用新型]探针头及其导电探针

权利要求书

1.一种探针头，其特征在于，用于集成电路测试，所述探针头包括：

一上导板单元与一下导板单元，其彼此间隔地设置；以及

多个导电探针，其一端穿设于所述上导板单元、且其另一端穿设于所述下导板单元；其中，任一个所述导电探针包含有分别位于相反两侧的一第一长侧面与一第二长侧面，并且任一个所述导电探针于所述第一长侧面与所述第二长侧面之间定义有一中心轴；任一个所述导电探针包含有：

一中央段，其位于所述上导板单元与所述下导板单元之间；

一上连接段与一下连接段，其分别自所述中央段的相反两端沿所述中心轴朝彼此相反的方向延伸所形成，所述上连接段穿设于所述上导板单元内，而所述下连接段穿设于所述下导板单元内；其中，所述上连接段包含有自所述第一长侧面朝远离所述中心轴方向延伸的一延展部；

一上接触段，其自所述上连接段沿所述中心轴朝远离所述中央段的方向延伸出所述上导板单元所形成；其中，所述上接触段包含有自所述第一长侧面朝远离所述中心轴方向延伸的一突出部，并且所述突出部与所述延展部呈彼此间隔设置；以及

一下接触段，其自所述下连接段沿所述中心轴朝远离所述中央段的方向延伸出所述下导板单元所形成。

2.如权利要求1所述的探针头，其特征在于，于任一个所述导电探针中，所述延展部位于远离所述中央段的所述上连接段的部位，以使所述上连接段形成上宽下窄的构造。

3.如权利要求1所述的探针头，其特征在于，于任一个所述导电探针中，所述突出部位于所述上接触段的末端，并且所述上接触段于对应所述突出部的所述第二长侧面处凹设形成有一缺角，并且所述缺角的角度介于1度至80度。

4.如权利要求1所述的探针头，其特征在于，任一个所述导电探针未形成有凸出所述第二长侧面的任何结构。

5.如权利要求1所述的探针头，其特征在于，所述上导板单元与所述下导板单元的至少其中一个包含有平行设置的两个导板，并且两个所述导板彼此错位、以夹持于任一个所述导电探针。

6.如权利要求1所述的探针头，其特征在于，于任一个所述导电探针中，所述上接触段用来抵接于一信号转接板，并且所述下接触段用来抵接于一待测集成电路组件。

7.一种探针头的导电探针，其特征在于，所述导电探针包含有分别位于相反两侧的一第一长侧面与一第二长侧面，并且所述第一长侧面与所述第二长侧面之间定义有一中心轴；所述导电探针包括：

一中央段；

一上连接段与一下连接段，其分别自所述中央段的相反两端沿所述中心轴朝彼此相反的方向延伸所形成；其中，所述上连接段包含有自所述第一长侧面朝远离所述中心轴方向延伸的一延展部；

一上接触段，其自所述上连接段沿所述中心轴朝远离所述中央段的方向延伸所形成；其中，所述上接触段包含有自所述第一长侧面朝远离所述中心轴方向延伸的一突出部，并且所述突出部与所述延展部呈彼此间隔设置；以及

一下接触段，其自所述下连接段沿所述中心轴朝远离所述中央段的方向延伸所形成。

8.如权利要求7所述的探针头的导电探针，其特征在于，所述导电探针包括有：

一金属针体，其包含有堆叠设置的多层针体，每层所述针体呈长形且平行于所述中心轴，而所述第一长侧面与所述第二长侧面各由多层所述针体所构成，并且多层所述针体共同形成有所述延展部与所述突出部；以及

一金属膜，完整地包覆于所述金属针体的外表面；其中，所述金属膜的厚度小于所述金属针体的厚度的10％。

9.如权利要求8所述的探针头的导电探针，其特征在于，所述金属膜包含有依序堆叠并位于所述金属针体外侧的N个金属层，并且N为大于1的正整数。

10.如权利要求9所述的探针头的导电探针，其特征在于，所述金属膜进一步包含有一结合层，并且所述结合层连接于所述金属针体的所述外表面与N个所述金属层之间。