[实用新型]LED芯片晶粒分选剔除装置

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种LED芯片晶粒分选剔除装置，包括收集盒和吸嘴，所述收集盒内具有空腔体，所述收集盒上开设有与空腔体连通的输入口和输出口，所述输入口通过外接管路与吸嘴连接，所述输出口与外部负压设备的输入端之间相互连通，所述空腔体内设置有丝网，所述丝网将空腔体分隔成两个相隔的上腔体和下腔体，所述上腔体与输出口连通，所述下腔体与输入口连通，本实用新型LED芯片晶粒分选剔除装置在使用时，通过外接负压设备，使得负压通过吸嘴将晶粒吸入到收集盒的空腔体内，这样就对晶粒进行集中处理，无需将晶粒再转移至另一个蓝膜。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种LED芯片晶粒分选剔除装置。

背景技术

LED芯片分选设备的功能就是根据晶圆（wafer）的分类文件，实现同一类别的芯片在同一分类（Bin）上的有序摆放。由于晶圆（wafer）上芯片等级数较多，在分选过程中，有必要及时更换分类（Bin），以继续芯片分选流程，因此LED芯片分选设备需要更换wafer盘片或者Bin盘片。

目前常规的分选机，分选原理是：不同规格的正常晶粒和异常晶粒混合排列于并粘附于蓝膜上，分选机分选摆臂上的吸嘴吸附单个不同规格的正常晶粒并将其转移至另一蓝膜上，异常晶粒则留存在原蓝膜上，从而完成分选，而这样进行分选周期长，分选效率低下，不能够满足大批量生产。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决不同规格的正常晶粒和异常晶粒混合排列于并粘附于蓝膜上，分选机分选摆臂上的吸嘴吸附单个不同规格的正常晶粒并将其转移至另一蓝膜上，异常晶粒则留存在原蓝膜上，从而完成分选，而这样进行分选周期长，分选效率低下，不能够满足大批量生产的问题，现提供了一种LED芯片晶粒分选剔除装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED芯片晶粒分选剔除装置，包括收集盒和吸嘴，所述收集盒内具有空腔体，所述收集盒上开设有与空腔体连通的输入口和输出口，所述输入口通过外接管路与吸嘴连接，所述输出口与外部负压设备的输入端之间相互连通，所述空腔体内设置有丝网，所述丝网将空腔体分隔成两个相隔的上腔体和下腔体，所述上腔体与输出口连通，所述下腔体与输入口连通。通过外接负压设备，使得负压通过吸嘴并将晶粒吸入到收集盒的空腔体内，这样就对晶粒进行集中处理，无需将晶粒再转移至另一个蓝膜。

为了便于分选剔除装置的循环使用，进一步地，所述收集盒包括下壳体和上盖体，所述上盖体可拆卸连接在下壳体上，所述输入口和输出口均设置在上盖体上，所述丝网设置在上盖体上并位于输入口和输出口之间。通过下壳体可拆卸的安装在上盖体上，这样就能够更换下壳体来重复使用。

为了防止收集好晶粒在更换时出现掉落的现象，进一步地，所述收集盒还包括调节杆和挡板，所述下壳体与上盖体之间相互螺纹连接，所述调节杆的一端螺纹连接在下壳体上，所述调节杆的另一端伸入下腔体内并设置在挡板上，所述下壳体内周壁上设置有环形平台，所述挡板与环形平台的内周壁相匹配。通过转动调节杆，使得挡板伸入到环形平台的内周壁内，这样就阻隔了晶粒掉落。

为了能够更好的判断吸嘴上外接管的精确位置，进一步地，所述吸嘴为锥形，所述吸嘴的大端靠近收集盒。通过将吸嘴设置呈锥形，这样就方便工作人员准确判断外接管的位置，也就提高了吸取晶粒的精度。

本实用新型的有益效果是：本实用新型LED芯片晶粒分选剔除装置在使用时，通过外接负压设备，使得负压通过吸嘴将晶粒吸入到收集盒的空腔体内，这样就对晶粒进行集中处理，无需将晶粒再转移至另一个蓝膜，避免了分选机分选周期长，分选效率低下，不能够满足大批量生产的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的主视图。