[实用新型]一种智能语音麦克风

说明书

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其是一种智能语音麦克风。它包括壳体，壳体的顶部设置有PCB板，壳体内且位于PCB板与壳体的内底面之间依次设置有背极板、垫片、振动膜片，壳体的底面上开设有进声孔；壳体的底面上设有用于封盖进声孔的调音纸；振动膜片与壳体的内底面之间夹设有阻尼环垫，阻尼环垫上开设有调音缺口。本实用新型利用调音纸进行防尘和改善声音频率，进行高频过滤；同时利用阻尼环垫在振动膜片与进声孔之间形成调音腔，利用调音缺口的结构使该调音腔能够对声音中的低频进行响应，声音在调音腔及调音缺口内多次折射反射后，对低频响应衰减非常大，即可实现低频过滤；使麦克风结构本身实现并具备了频率选择和音频滤波的功能。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其是一种智能语音麦克风。

背景技术

智能语音识别技术是一个前沿技术市场，有着广阔的前景，然而语音识别首先需要麦克风进行语音接收。目前，人们使用的传统麦克风接收能力差，外界噪音太大无法滤除，降噪深度达不到要求，无法实现降噪功能。随着科技的进步，麦克风种类越来越多，同时各类功能层出不穷，其中，降噪的需求引起人们对麦克风的降噪功能越来越重视。

目前，传统麦克风存在不能选择频率的问题，传统麦克风本身并不具有频率选择、音频滤波的功能，都是靠电路结构来实现，但采用电路进行频率选择、音频滤波的成本高，技术难度大。此外，传统的麦克风灵敏度低，往往距离远了，所采集的声音就不清晰了。

因此，有必要对现有的麦克风提出改进方案。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种智能语音麦克风。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种智能语音麦克风，它包括壳体，所述壳体的顶部设置有PCB板，所述壳体内且位于PCB板与壳体的内底面之间依次设置有背极板、垫片、振动膜片，所述壳体的底面上开设有进声孔；所述壳体的底面上设有用于封盖进声孔的调音纸；所述振动膜片与壳体的内底面之间夹设有阻尼环垫，所述阻尼环垫上开设有调音缺口。

优选地，所述阻尼环垫的中间设有中心孔，所述中心孔与进声孔同轴分布，所述调音缺口与中心孔相连通。

优选地，所述背极板与PCB板之间设置有铜环，所述背极板与PCB板之间通过铜环进行电连接，所述背极板及铜环的外周侧与壳体的内周壁之间设有塑环。

优选地，所述背极板与PCB板之间设置有至少一个镀金探针，所述背极板与PCB板之间通过镀金探针进行电连接，所述背极板外周侧与壳体的内周壁之间设有塑环，所述镀金探针分布于塑环的轮廓范围内侧。

优选地，所述PCB板的底面上设置有导电环，所述镀金探针设置有三个且沿着导电环均匀分布，所述镀金探针的上端均与导电环相抵并与导电环电连接，所述镀金探针的下端均与背极板相抵并与背极板电连接。

优选地，所述镀金探针包括探针管、上定针、下动针及弹簧；所述上定针固定套接在探针管的上端部内，且所述上定针的下端部的外径与探针管的内径相等；所述下动针活动套接在探针管，所述下动针的上端部的外径与探针管的内径相等；所述弹簧设置于探针管内，所述弹簧的上端与上定针的下端相抵，所述弹簧的下端与下动针的上端相抵；所述探针管的内壁及上定针和下动针的外周壁上均覆盖有镀金层。

优选地，所述探针管的下端面沿探针管的轴线方向开设有口径小于探针管内径的通孔，所述探针管的上端开口；所述下动针包括第一套接部和由第一套接部的下端向下延伸成型的第一外露部，所述第一套接部的外径等于探针管的内径，所述第一外露部的外径等于通孔的口径；所述上定针包括第二外露部和由第二外露部的下端向下延伸成型的第二套接部，所述第二套接部的外径等于探针管的内径，所述第二外露部与第二套接部之间的衔接处形成有直径大于探针管内径档环。