[实用新型]一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置，包括用于传送陶瓷体的陶瓷传送带和位于陶瓷传送带下方且可上下移动的去皮传送带，所述陶瓷传送带和去皮传送带的传送表面平行设置，所述去皮传送带的传送表面设置用于去除金属化后陶瓷体氧化层的钼丝刷，所述钼丝刷延伸的方向与去皮传送带的传送表面相互垂直，本实用新型中的氧化膜去除装置中的陶瓷传送带连续传动，可以带动陶瓷做连续的去氧化膜动作，提高批量陶瓷去氧化膜的效率，同时本氧化膜去除装置设置收集箱，配合去皮传送带的出传动，便于收集氧化膜的粉末，使用方便；本氧化膜去除装置中的钼丝刷分开设置，便于更换和检查。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置。

背景技术

由于陶瓷优良的电性能，现有电力半导体器件大部分采用陶瓷管壳进行封接，为了实现这一封接，目前采用钼锰法实现陶瓷金属化，但金属化后的陶瓷在出炉时，会在金属化层表面形成氧化膜，在对金属化陶瓷电镀时，就会产生不良影响，导致电镀镍层附着力和耐热性降低。

目前业内采用的方法是将陶瓷盖板压在用钼丝做成的刷子上，用手不停移动陶瓷，以达到钼丝刷和陶瓷金属化层相互摩擦，去除氧化膜的目的。这种用钼丝刷手工刷去金属化层上氧化膜的方法，费时又费力。

专利CN207888408U公开了一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置，采用电机带动钼丝抛刷轮旋转对陶瓷表面氧化膜进行清除，钼丝安装盘能够上下活动，增加对曲面陶瓷的接触面，但是此氧化膜去除装置只能实现对单块陶瓷加工，生产效率不高，同时氧化膜粉末清理不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种陶瓷盖板金属化层氧化膜去除装置，包括用于传送陶瓷体的陶瓷传送带和位于陶瓷传送带下方且可上下移动的去皮传送带，所述陶瓷传送带和去皮传送带的传送表面平行设置；

所述陶瓷传送带的传送表面设置若干固定陶瓷体的夹具，所述去皮传送带的传送表面设置用于去除金属化后陶瓷体氧化层的钼丝刷，钼丝刷的上表面设置圆弧型的钼丝，所述钼丝刷延伸的方向与去皮传送带的传送表面相互垂直。

优选的，包括支撑架，所述陶瓷传送带和去皮传送带均设置于支撑架上，所述支撑架的下部开设竖直方向的滑槽，所述滑槽中设置竖直设置的螺纹杆和套在螺纹杆上的滑块，所述滑块与螺纹杆螺纹连接，所述滑块的一端设置连接板，所述连接板上设置去皮传送带。

优选的，所述螺纹杆的下端通过联轴器固定连接电机的输出端，所述电机固定安装于支撑架上。

优选的，所述钼丝刷包括固定圆筒、活动块、支撑杆、上弹簧、下弹簧、固定块和钼丝，所述固定圆筒的下端固定连接去皮传送带的传送表面，所述固定圆筒的内部设置活动块、支撑杆的下端、上弹簧和下弹簧，所述活动块的上方设置上弹簧，活动块的下方设置下弹簧，所述活动块的上端固定连接支撑杆的下端，支撑杆下端的外部套有上弹簧，所述支撑杆的上端固定连接固定块，所述固定块的上表面设置钼丝。

优选的，所述固定块的上端设置连接块，所述连接块与固定块卡接固定，所述钼丝呈弧形设置于连接块的上表面，钼丝的两端嵌于连接块中。

优选的，所述钼丝刷沿着垂直于去皮传送带传送方向成排设置，形成钼丝刷组，所述钼丝刷组沿着去皮传送带传送方向均匀设置。

所述去皮传送带的下方设置用于收集氧化膜粉末的收集箱。