[实用新型]一种铜箔水洗装置

说明书

本实用新型公开了一种铜箔水洗装置，包括水槽，水槽内设置有第二导辊，水槽的上方沿水平方向排布有第一导辊和第三导辊，第一导辊和第三导辊均与第二导辊平行，第一导辊和第三导辊之间设置有挡流板，挡流板与第一导辊之间设置有与第二导辊平行的纯水管道，纯水管道位于第一导辊与第二导辊之间，纯水管道上远离挡流板的一侧沿该纯水管道的轴向分布有多个喷淋头。本实用新型的有益效果：通过调节喷淋头的角度及流量大小，能够在合适的流速和角度对铜箔进行清洗，能够有效节省使用纯水量，通过挡流板能完全杜绝清洗过程过喷淋头水流过大导致的水流溅射，避免后续铜箔烘烤过程中出现的表面黄印、黄斑表面异常，提高产品的合格率。

技术领域

本实用新型涉及水洗装置技术领域，具体来说，涉及一种铜箔水洗装置。

背景技术

用于印制电路导电材料的电解铜箔，表面性能需要达到两个要求：与线路板绝缘层接触面有足够的连接强度和在常温及高温下不变色。生箔制造工序直接生产的生箔是无法满足以上要求的，所以生箔后续需要经过一系列的表面处理来达到要求。

铜箔的表面处理工序大体包括化学清洗、粗化处理、固化处理、须晶处理、阻挡层处理，防氧化处理、涂膜处理等环节，其中固化处理、阻挡层处理以及防氧化处理后，都需要经过水洗装置进行水洗，水洗装置通过喷淋水洗去除铜箔表面的处理液残留。为保证铜箔表面处理液去除的彻底，喷淋水洗的水流量一般需要进行一定的调节，当水流量较大时，水束在铜箔上的反弹，形成的酸雾（碱雾）会污染已经水洗干净、未烘干的铜箔，导致铜箔表面在烘烤后出现黄印和黄斑。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种铜箔水洗装置，通过挡流板隔离喷淋水反弹的方向，可有效阻隔喷淋水，防止出现铜箔表面清洗不均匀问题，具有结构简单实用、较少铜箔表面处理异常问题的优点。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种铜箔水洗装置，包括水槽，所述水槽内设置有第二导辊，所述水槽的上方沿水平方向排布有第一导辊和第三导辊，所述第一导辊和所述第三导辊均与所述第二导辊平行，所述第一导辊和所述第三导辊之间设置有挡流板，所述挡流板与所述第一导辊之间设置有与所述第二导辊平行的纯水管道，所述纯水管道位于所述第一导辊与所述第二导辊之间，所述纯水管道上远离所述挡流板的一侧沿该纯水管道的轴向分布有多个喷淋头。

进一步地，所述纯水管道包括内管和外管。

进一步地，所述内管固定连接在所述水槽的顶部，所述内管上开设有若干列分别与所述喷淋头一一对应的通孔组件，所述通孔组件包括沿所述内管周向排布的若干大小不一的通孔。

进一步地，所述外管可转动地设置在所述内管的外部，所述外管的内壁与所述内管的内壁紧密贴合，所述外管与所述喷淋头连通。

进一步地，所述喷淋头的喷水流量为 0.01-0.5L/s。

进一步地，所述外管的转动范围为0-90°。

进一步地，所述挡流板的材质为PVC材质。

本实用新型的有益效果：通过调节喷淋头的角度及流量大小，能够在合适的流速和角度对铜箔进行清洗，能够有效节省使用纯水量，通过挡流板能完全杜绝清洗过程过喷淋头水流过大导致的水流溅射，避免后续铜箔烘烤过程中出现的表面黄印、黄斑表面异常，提高产品的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。